Gebraucht BAUMANN WHO RvO #9091901 zu verkaufen

Hersteller
BAUMANN
Modell
WHO RvO
ID: 9091901
Wafer-handling line for oxidation furnace Long flat, half pitch, (5) tubes Output: up to 4,000 Wafer/hr Breakage rate:  0.1% Wafer formats: 156 x 156 mm Loading type: Front-to-Back (FTB) 6-Axis robot technology Integrated machine data logging (MDL).
BAUMANN WHO RvO ist ein fortschrittlicher Wafer-Handler für die nahtlose Integration in automatisierte Waferbearbeitungssysteme. Es ist gebaut, um Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm Durchmesser mit einem 12-Zoll-Wafer zu handhaben. Das Gerät ist eine hochentwickelte und präzise Wafer Handhabung Ausrüstung und umfasst eine verstellbare Neigung Basiseinheit mit einer Gesamthöhe von 101mm. Das Wafer Handling System beinhaltet einen Roboterarm mit doppelachsiger Winkelregelung mit voller Trajektoriensteuerung mit bis zu 20 Bewegungen pro Zyklus. Es beinhaltet auch eine Waferkupplungsträger, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung des Wafers während des Handhabungsprozesses zu gewährleisten. Das Gerät ist mit einer einzigartigen Vision-Maschine ausgestattet, die bis zu 30 Wafer erkennen und erkennen und die Neigung und den Winkel des Roboterarms automatisch für eine präzise Wafer-Handhabung einstellen kann. Das WHO RvO-Tool ist mit einem Wafer sizever, einer Ablehnungseinheit und einem Lader ausgestattet. Der Lader wird mit einer 3D-zylindrischen Plattform hergestellt, die den Wafer mit einer Klemme in Position bringt und ihn während des Wafer-Handhabungsprozesses hält. Das Asset verfügt auch über einen Wafer-Aligner, der die Wafer sorgfältig organisiert, um die Batch-Kontinuität zu gewährleisten. Der Wafer sizever ermöglicht das präzise Schneiden von Wafern in die gewünschten Texturen und Formen. Die Ausschußeinheit wird so eingestellt, daß sie keine Verunreinigung riskiert, da sie unqualifizierte Wafer abwirft, ohne weitere Verunreinigungen zu verursachen. BAUMANN WHO RvO ist auf einfache Bedienung und Wartung ausgelegt. Das Modell kann Störungen erkennen und anpassen, die während des Wafer-Handhabungsprozesses auftreten können, um Ausfallzeiten und das Risiko von Schäden an anderen Teilen der Maschine zu reduzieren. Zur Ausstattung gehört auch ein REMOTE-Exchange System (RES), das bei technischen Problemen eine effiziente Ferndiagnose und Wartung des Geräts ermöglicht. Abschließend ist WHO RvO eine hochentwickelte Wafer-Handhabungsmaschine, die für die genaue, zuverlässige und konsistente Handhabung von Wafern mit 300 mm Durchmesser in automatisierten Waferbearbeitungssystemen entwickelt wurde. Sein einzigartiges Vision-Tool, verstellbare Neigungsbasis, Roboterarm mit Doppelachswinkelsteuerung und Wafer sizever, Ausschusseinheit und Lader machen es zur perfekten Wahl für eine effiziente und präzise Waferbearbeitung.
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