Gebraucht CHIPTEST B1-ATE #293655268 zu verkaufen

CHIPTEST B1-ATE ist ein Wafer-Handler zur Prüfung und Charakterisierung integrierter Schaltungen. Es ist eine Komplettlösung für die Handhabung und Prüfung von Wafern bis zu einem Durchmesser von sechs Zoll, einschließlich Stempelverklebung, Kleinstempelprüfung, Dünnschichtprüfung und Kontaktsondierung. Die Ausrüstung besteht aus einem Wafer-Handling-Controller und einem Wafer-Handling-Roboter, der entweder manuell oder automatisiert bedient werden kann. Sein Automatisierungssteuerungssystem bietet eine vollständige Steuerung der Roboterbewegungen, so dass der Benutzer die Beschleunigung, Geschwindigkeit und den Winkel der Roboterarme anpassen kann. Dieses Gerät ist auch mit zwei pneumatischen Klemmarmen zur Handhabung empfindlicher Wafer beim Be- und Entladen ausgestattet. Die Wafer-Ausrichtungsfunktion der Maschine passt automatisch die Position der Wafer relativ zum Prüfkopf an, was eine genaue Prüfung auf Wafer-Niveau ermöglicht. Der Prüfkopf ist mit pneumatischen Sonden ausgestattet, mit denen elektrische Signale auf mikrogroßen Chips präzise getestet, gemessen und charakterisiert werden können. Dies wird dadurch erreicht, daß Kraft und Geschwindigkeit der Sondennadeln eingestellt werden, so daß sie die zu sondierenden Medien für elektrische Signale präzise durchdringen können. Zusätzlich ist die Prüfstation mit einem rotierenden Kopf ausgestattet, um eine schnelle und zuverlässige Probe-zu-Probe-Prüfung zu ermöglichen. B1-ATE beinhaltet auch eine Schneid- und Ritzmaschine, die in der Lage ist, Schriftwerkzeuge zu verwenden, um Wafer bis zu den erforderlichen Größen zu schneiden und zu ätzen. Dieses Werkzeug kann auch Schablonenbohrungen auf Wafern messen, so dass sie präzise Werkzeugkanten erkennen können. Insgesamt ist CHIPTEST B1-ATE ein fortschrittlicher Wafer-Handler, der Anwendern zuverlässige und präzise Testfunktionen bietet. Seine Automatisierungssteuerung ermöglicht eine effiziente Handhabung und Prüfung von Wafern, während sein Schneid- und Auswertungsmodell Wafer präzise bis in die Größe schneiden kann. Mit seiner Fähigkeit, Schablonenlöcher zu messen, ist diese Maschine in der Lage, präzise und genaue Testergebnisse zu liefern.