Gebraucht MURATA CD200 #9039646 zu verkaufen

MURATA CD200 ist eines der führenden Wafer-Handling-Systeme auf dem Markt. Es bietet eine Vielzahl von Funktionen, um die Produktion Ihrer Wafer-Chips zu rationalisieren. Die Hauptfunktion von CD200 besteht darin, den Wafer von seiner Quelle auf die Produktionslinie zu verschieben, ein Prozess, der extreme Präzision erfordert. Um Genauigkeit zu sichern, verwendet MURATA CD200 vier Sätze der ultragenauen, schnelllaufenden Auswahl-und-Platzes gripper Roboter, um die Oblaten hin- und herzubewegen. Der Arbeitsbereich des Roboters ist einstellbar, so dass die Scheiben bis zu 40 mm in jede Richtung bewegt werden können. Darüber hinaus ist der Roboter in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 50mm aufzunehmen. CD200 können verschiedene Waferträger handhaben, einschließlich Standard 25 cm x 25 cm Platten und Wafer Tabletts. Das Gerät ist auch an viele verschiedene Arten von Wafersubstraten anpassbar, wie Polysilizium, Fotolack, SiO2 und Kupfernitrid. Neben der Handhabung des Wafers bietet MURATA CD200 einige weitere bemerkenswerte Funktionen. Es kann bis zu 83 Standard 25mm x 25mm Wafer und 30 25mm x 25mm Wafer Tabletts speichern. Sein benutzerfreundlicher Touchscreen macht die Überwachung und Programmierung einfach. Das System verfügt auch über eine Wafer-Tracking-Einheit, um sicherzustellen, dass Wafer genau auf der Produktionslinie platziert werden. CD200 läuft auf einer MURATA-entwickelten Bedienmaschine, die eine zuverlässige Option für die Waferbearbeitung ist. Trotz seiner komplexen Technik können Bediener das Werkzeug schnell beherrschen und eine zuverlässige und genaue Waferbewegung zwischen den Produktionslinien ermöglichen. Um die Sicherheit zu gewährleisten, ist MURATA CD200 mit einem EMF-Empfänger verriegelt, um Waferunfälle zu vermeiden. Im Falle eines Problems wird das Asset seinen Betrieb sofort herunterfahren und Benutzer und Betreiber benachrichtigen. CD200 ist ein effektives und effizientes Wafer-Handhabungsmodell, das die Produktionsgeschwindigkeit erhöhen und die genaue Anwendung von Wafern in einer Vielzahl von Substraten gewährleisten kann.