Gebraucht RECIF BPP200 #165350 zu verkaufen

RECIF BPP200 ist ein Wafer-Handler zur automatisierten Manipulation und Beladung von Wafern. Diese fortschrittliche Handling-Technologie bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit für Wafer-Transfers für eine Vielzahl von Prozessen. Das einzigartige Design von BPP200 umfasst einen vakuumbetriebenen Arm mit einem einzigartigen Funktionsprinzip, mit dem der Arm große Wafer präzise aufnehmen kann, ohne die Oberfläche oder das darunter liegende Substrat zu beschädigen. Der Handler verwendet eine fortschrittliche Vision-Ausrüstung, um eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei der Übertragung von Wafern zu erreichen. Dieses System besteht aus drei Kameras, die die Bewegung des Arms verfolgen, während die Bewegung ausgeführt wird. Die Bilder werden mit Hilfe von Mustererkennungsalgorithmen analysiert, um Position und Orientierung des Wafers im Arm genau zu bestimmen und unbeabsichtigte Bewegungen zu erkennen. RECIF BPP200 verfügt zudem über eine innovative zweistufige präzise Wafer-Positioniereinheit. Diese Maschine trägt dazu bei, eine präzise Platzierung von Wafern auf einer Substratplattform zu gewährleisten und ermöglicht auch Waferwechsel schnell und effizient. Der Arm ist auch in der Lage, Umgebungsbedingungen wie Luftdruckänderungen zu erkennen und darauf zu reagieren, um eine präzise Platzierung des Wafers zu gewährleisten. RECIF patentierte flexible Robotik-Technologie ermöglicht die programmierbare und parallele Ausführung von Aufgaben. Dies bietet ein breites Anwendungsspektrum für Wafer, beispielsweise kann ein einzelner Wafer automatisiert bearbeitet werden, und das Werkzeug kann leicht auf mehrere Wafer unterschiedlicher Größe einstellen. Darüber hinaus ermöglicht die Flexibilität der Robotik die Anpassung von Parametern wie Rotation und Geschwindigkeit, um eine präzise Positionierung eines Wafers zu gewährleisten. BPP200 ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen wie Mikroelektronik, MEMS und Halbleiterproduktion konzipiert. Die fortschrittliche Automatisierung und Wiederholbarkeit der Anlage ermöglicht es, Wafer-Handhabungsvorgänge mit hoher Präzision durchzuführen, einschließlich des Be- und Entladens von Wafern auf und aus verschiedenen Substraten. Dieser leistungsstarke Wafer-Handler wurde entwickelt, um eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für automatisierte Wafer-Manipulationsoperationen zu bieten.