Gebraucht RECIF SPP8 #9050094 zu verkaufen

RECIF SPP8 ist das neueste Wafer-Handler-Modell von RECIF Technologies. Dieser Wafer-Handler ermöglicht eine fortschrittliche, effiziente und präzise Kommissionierung, Ausrichtung und Verfolgung von bis zu acht 2-Zoll (50mm) -Wafern. Die Fläche des Handlers beträgt 429 x 428 mm, und seine Abmessungen sind 1142mm (L) X 608mm (B) X 359mm (H). Herzstück von SPP8 ist ein fortschrittlicher 6-Achsen-Robotermechanismus. Dieser Mechanismus ist für Wafer unterschiedlicher Dicke ausgelegt. Es umfasst eine Vision-Ausrüstung sowie ein Saugnapf-System, das eine präzise Ausrichtung und Handhabung von Waferrahmen ermöglicht. Die Vision-Einheit enthält zwei Kameras und eine Beleuchtungsmaschine sowie einen Vision-Prozessor zur Erkennung und Überprüfung der Waferposition. Der Saugnapf wird mit einem 3-Phasen-Schrittmotor angetrieben und kann in Abhängigkeit von der Dicke des Wafers positioniert werden. Weitere Merkmale sind ein integrierter Prozessmonitor, eine digitale Steuerschnittstelle und eine softwaregesteuerte Benutzeroberfläche. Der integrierte Prozessmonitor registriert während jedes Prozesses kritische Parameter wie Vakuumniveau und Temperaturverlauf. Es bietet auch Echtzeit-Überwachung von Temperatur, Atmosphärendruck, Vibration, Stromniveau und Rahmendicke. Die digitale Steuerschnittstelle ermöglicht das schnelle und einfache Einrichten von Wafer-Handling-Parametern sowie die Parameter, die zur Steuerung des Robotermechanismus erforderlich sind. Es bietet auch Echtzeit-Feedback, um Wafer-Handling-Parameter durch einen integrierten Online-Setup-Prozess schnell zu ändern und zu optimieren. Die Benutzeroberfläche verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen und intuitiven Menüs. Es wurde entwickelt, um schnellen und einfachen Zugriff auf jede Funktion oder Funktionalität innerhalb des Prozesses zu ermöglichen. Es ermöglicht dem Bediener auch, die Parameter des zu steuernden Prozesses schnell zu ändern. RECIF SPP8 ist speziell für die Halbleiterindustrie konzipiert und kann bis zu 8 2-Zoll-Wafer pro Zyklus handhaben. Es besteht aus hochwertigen Materialien, die es ermöglichen, extreme Umweltbedingungen mit überlegener Leistung zu bewältigen. Die Kombination aus fortschrittlicher Robotik, dedizierter Sicht und digitaler Steuerung ermöglicht präzise, präzise und zuverlässige Wafer-Handhabung.