Gebraucht RORZE RSC222 #9397075 zu verkaufen
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RORZE RSC222 ist ein Wafer Handling Roboter, der für präzisen und empfindlichen Betrieb in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es verfügt über fortschrittliche Robotersteuerungstechnologie und ein Wafer-Handling-Gerät, das Wafer verschiedener Größen (bis zu 8 Zoll Durchmesser) bewegen und bis zu 6 Wafer gleichzeitig handhaben kann. Der Roboter kann eine hohe Positionsgenauigkeit beim Übertragen und Ausrichten von Wafern beibehalten. RSC222 verfügt über einen flexiblen Roboterarm mit drei Freiheitsgraden und integrierten Linearschiebern für präzise Bewegung. Dieser Roboterarm kann sich horizontal und vertikal auf den beiden Achsen bewegen, während er sich um die dritte Achse (z-Achse) dreht, um 6-Achsen-Operationen zu unterstützen. Die Bewegungsgeschwindigkeit ist in Schritten von 0,1 µm einstellbar, was eine schnelle und genaue Bewegung ermöglicht. Zusätzlich ist dieses System mit einem Servomotor ausgestattet, der einen schnellen und reibungslosen Betrieb mit einer Spitzengeschwindigkeit von 1.000 mm/s ermöglicht. RORZE RSC222 setzt ein Hochgeschwindigkeits-Wafer-Handling mit einer maximalen Bewegungsgeschwindigkeit von 250 mm/s und einer Beschleunigung von 400 m/s2 ein. Die Maschine verfügt außerdem über eine robuste Servoreglung, die eine konsistente Waferübertragung und -bewegung ermöglicht. Die Steuerung ermöglicht eine schnelle und genaue Bewegung bei der Übertragung von Wafern zu und von den Waferspeicherkammern. Darüber hinaus ist das Wafer-Handling-Tool von RSC222 mit einem integrierten Vision-Asset ausgestattet, das es ermöglicht, Wafer zu erkennen und genau zu positionieren. Dieses Modell verwendet auch leistungsstarke, nahinfrarote Laser zur Wafererkennung und -verfolgung. Dies gewährleistet eine zuverlässige und gleichmäßige Waferübertragung zum und vom Roboter. Insgesamt ist RORZE RSC222 ein hochentwickelter Wafer Handling Roboter mit einer leistungsstarken und detaillierten Robotersteuerung. Es kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll handhaben und gleichzeitig eine konsistente und schnelle Waferübertragung mit einem für die Halbleiterindustrie erforderlichen Grad an Genauigkeit und Präzision ermöglichen.
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