Gebraucht SPEEDFLO-MINI V5.11 #293659336 zu verkaufen

SPEEDFLO-MINI V5.11 ist ein fortschrittlicher Wafer-Handler, der entwickelt wurde, um die Genauigkeit des Flip-Chip-Prozesses zu verbessern und die Verarbeitungszeit zu reduzieren. Dieser leistungsstarke Wafer-Handler eignet sich sowohl für manuelle als auch für automatisierte Produktionsabläufe. Es ist mit mehreren Automatisierungsfunktionen ausgestattet, um den Produktionsprozess zu vereinfachen, was eine erhöhte Genauigkeit und Effizienz ermöglicht. SPEEDFLO-MINI V5.11 verfügt über einen präzisen linearen Schrittmotor, der eine genaue Bewegung bietet und einen reibungslosen Betrieb gewährleistet. Seine hohe Trajektory-Tracking-Genauigkeit gewährleistet eine wiederholbare Präzisions-Wafer-Handhabung und -Platzierung. Mit einem kompakten, leichten Design und einer Schnellverschluss-Schnittstelle lässt sich SPEEDFLO-MINI V5.11 einfach in bestehende Produktionsumgebungen integrieren. SPEEDFLO-MINI V5.11 hat eine einstellbare Lastkraft von 3-20N, und seine maximale Roboter Nutzlast beträgt bis zu 130 Gramm. Es unterstützt auch bis zu sechs Antriebsachsen mit der Option, eine siebte Achse zu befestigen. Dieser Wafer-Handler verfügt über eine Programmierschnittstelle mit einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche (GUI), die Programmieraufgaben vereinfacht. Darüber hinaus verfügt es über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, wie eine eingebaute Erdungsstange, Überspannungsschutz und Überstromschutz, um die Zuverlässigkeit der Wafer-Handhabung zu gewährleisten und Risiken zu minimieren. SPEEDFLO-MINI V5.11 verwendet ein Dual-Servo-Positioniersystem, das präzise Kontrolle und Stabilität im Betrieb bietet. Dieses System ermöglicht auch eine erhöhte Geschwindigkeit und Flexibilität sowie eine verbesserte Prozessgenauigkeit. Die flache Waferbelastung unterstützt selbst die komplexesten Waferformen und -projekte. SPEEDFLO-MINI V5.11 verfügt über eine breite Palette von Funktionen und Vorteilen, die es zu einer idealen Wahl für Wafer-Handling-Anwendungen machen. Es ist in der Lage, verschiedene Anwendungen zu unterstützen, wie Laser-Markierung und Bonding, Photovoltaik-Geräteherstellung und Flip-Chip-Modul-Baugruppe. Mit seiner hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit sowie seinen fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen kann dieser Wafer-Handler dazu beitragen, die Effizienz und Präzision des Produktionsprozesses zu maximieren.