Gebraucht YASKAWA / MOTOMAN GP25 #9312484 zu verkaufen
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ID: 9312484
Weinlese: 2018
Robot
With (6) axes
YRC1000 Controller
Repeat position accuracy: ±0.2 mm
Maximum working range: R - 2446 mm
Temperature range: 0°C to + 45°C
Humidity range: 20% - 80%
Power supply: 10 kVA
Payload: 25 kg
H-Reach: 1730.00 mm
Repeatability: ±0.0600 mm
Structure: Articulated
Mounting: Floor, inverted, angle
Robot motion speed:
J1 210°/s (3.67 rad/s)
J2 210°/s (3.67 rad/s)
J3 265°/s (4.63 rad/s)
J4 425°/s (7.42 rad/s)
J5 425°/s (7.42 rad/s)
J6 885°/s (15.45 rad/s)
Robot motion range:
J1 ±180°
J2 +155° - 105°
J3 +160° - 86°
J4 ±200°
J5 ±150°
J6 ±455°
Robot:
Assembly robots
Dispensing robots
Material handling robots
Material removal robots
Packaging robots
Teach pendant and cables
2018 vintage.
YASKAWA/MOTOMAN GP25 ist ein Hochleistungsroboter, der die Verarbeitung verschiedener Arten von Wafern unterstützt. Es ist entworfen, um hochpräzisen und Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu liefern, ermöglicht eine effiziente Verarbeitung von großen Größe oder große Menge Wafer Lose. Der Roboter ist hochgenau und zuverlässig, besitzt ein schlankes und leichtes Design und hervorragende Funktionen einschließlich einer eingebauten Sicherheitsfunktion. Mit seiner langen Reichweite und seinem breiten Arbeitsbereich können YASKAWA GP25 sehr präzise große Waferpartien bewältigen. Der Roboter ist modular aufgebaut, was die Konfiguration für verschiedene Aufgaben erleichtert. Seine maximale Geschwindigkeit und Beschleunigung ermöglichen eine effiziente Manipulation großer Waferpartien, auch bei eingeschränkten Taktzeiten. Darüber hinaus reduziert das glatte, geräuscharme Bewegungsdesign des Roboters die Zykluszeit in Fällen, in denen ein langer Betrieb erforderlich ist. MOTOMAN GP25 bietet auch eine ausgezeichnete Stabilität und Langlebigkeit durch seinen schweren strukturellen Rahmen. Darüber hinaus verfügt der Roboter über eine Vielzahl von Funktionen, darunter eine eigene Arbeitshaltevorrichtung und einen inneren stoßdämpfenden Federmechanismus für die Sicherheit. Darüber hinaus ist die Fähigkeit, in einer Umgebung mit hohem elektrischen Feldrauschen zu arbeiten, eine ideale Lösung für EMI und EMV-sensible Technologien. GP25 verfügt zudem über einen inneren Drehmomentbegrenzer, der ein zusätzliches Sicherheitsmerkmal bei der Arbeit mit schweren Wafern sowie ein Regelsystem für hohe Präzisionsgeschwindigkeit und Position bietet. Darüber hinaus unterstützt der Roboter eine präzise Positionierung des Wafers, was eine genaue Ausrichtung und Positionierung ermöglicht. Insgesamt ist YASKAWA/MOTOMAN GP25 eine ideale Lösung für die Handhabung und Verarbeitung großer Waferpartien. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und Hochgeschwindigkeitsbetrieb ermöglichen eine effiziente Manipulation und präzise Ausrichtung, während seine Hochleistungskonstruktion langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet. Darüber hinaus sorgen die eingebauten Sicherheitsmerkmale und der innere stoßdämpfende Federmechanismus für eine sichere Arbeitsumgebung bei der Arbeit mit großen Wafern.
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