Gebraucht ACCRETECH / TSK A-CS-100A #9238103 zu verkaufen

ID: 9238103
Manual spin cleaner Process: Wafer saw.
ACCRETECH/TSK A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber ist eine Maschine zur Reinigung und Ätzung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Die Maschine besteht aus einer rotierenden Kammer, die den Wafer aufnimmt, und einem Wascharm, der die Oberfläche des Wafers schrubbt. Der Wascharm ist an einem automatisierten Arm befestigt, der saubere Wafer auf die Drehkammer komprimiert. Die Rotation der Kammer erzeugt eine Waschbewegung, die Partikel und Oxidschichten von der Waferoberfläche entfernt. Der Reinigungsvorgang beginnt mit dem Aufsetzen des Wafers auf den Wascharm. Der Wascharm führt dann eine Reihe von Durchgängen durch, wobei ein Schleifschlammgemisch auf die Waferoberfläche aufgebracht wird. Das Slurry-Gemisch wird mit einer Ultraschall-Belebungsquelle kombiniert und arbeitet, um Partikel, Oxide und andere Rückstände von der Waferoberfläche zu lösen und zu entfernen. Die im Reinigungsprozess verwendete Flüssigkeit wird abgelassen und durch die Endreinigungslösung ersetzt. Dies ist eine wichtige Stufe des Verfahrens, da es verbleibende Rückstände auf der Waferoberfläche wegspült. Überschüssige Flüssigkeit wird ebenfalls gesammelt und zur Wiederverwendung gelagert. Der Wascharm besteht aus zwei getrennten Komponenten - der Bürstenbaugruppe und dem Schleifkissen. Die Bürstenbaugruppe besteht aus flexiblen Borsten, die sich in schnellen, vertikalen Bewegungen bewegen, um einen aggressiven Scheuereffekt zu erzeugen. Das Schleifkissen besteht aus Material auf Silikonbasis und hat einen sehr niedrigen Abriebwert, so dass es die empfindliche Waferoberfläche nicht beschädigt. Der Wascharm ist mit einem E/A-Gerät verbunden, das die Geschwindigkeit und Richtung der Bewegung des Wascharms steuert. Dieses System ist eingerichtet, um den Betrieb zu steuern, um die Waferoberfläche effizient zu reinigen, ohne sie zu beschädigen. Der Wascharm wird zurückgezogen, wenn der Wafer ausreichend gereinigt ist, dann werden die Teile aus der Kammer entladen. TSK A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber ist eine zuverlässige und effiziente Maschine zur Reinigung von Wafern für die Halbleiterproduktion. Die Maschine wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Ergebnisse mit minimalen Schäden an der Waferoberfläche zu erzielen, was einen zuverlässigeren Betrieb des Halbleiterbauelements ermöglicht. Mit der automatisierten Steuerung kann die Maschine eine Vielzahl von Waferformationen schnell und effizient reinigen. Die Maschine verwendet eine leistungsstarke Waschmaschine, kombiniert mit einer Ultraschall-Aktivierungsquelle und einem Schleifkissen, um Partikel und Oxide von Waferoberflächen zu entfernen, was sie zu einem unschätzbaren Werkzeug bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen macht.
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