Gebraucht ACCRETECH / TSK A-CS-100A #9375854 zu verkaufen

ID: 9375854
Weinlese: 2002
Manual spin cleaner No peripherals 2002 vintage.
ACCRETECH/TSK A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber ist ein automatisiertes Mikroelektronik-Fertigungswerkzeug, das die Herstellung hochpräziser Komponenten wie Mikroprozessoren unterstützt. Die Maschine ermöglicht die Reinigung und Passivierung empfindlicher Substrate bei gleichzeitigem Schutz empfindlicher Schichten und empfindlicher Mikroeigenschaften, um den genauen Anforderungen der Industriestandards gerecht zu werden. TSK A-CS-100A wurde mit einem eigenen Coated Solution Dispensing Equipment (CSDS) entwickelt, einem einzigartigen Merkmal, das eine präzise Mischung aus Reinigungs- und Passivierungslösung für alle Substratoberflächen liefert und Einheitlichkeit und konsistente Qualitätsstandards gewährleistet. Das patentierte CSDS sorgt für eine gleichmäßige Beschichtungsschicht, die organischen Aufbau und Kontamination verhindert und gleichzeitig Mikrofeaturen konserviert sowie Prozesskosten und Zykluszeiten reduziert. Das CSDS-System verfügt auch über eine „run in place“ -Funktion, die es dem Benutzer ermöglicht, die Maschine zurückzusetzen, ohne die Produktion zu unterbrechen. ACCRETECH A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber ist mit einem dreistufigen Reinigungsprozess konzipiert, um das Substrat ohne Beschädigung zu reinigen. Die Maschine umfasst sowohl nasse als auch trockene Prozesse, wobei Schwingungen und Wischwirkung verwendet werden, um eine gleichmäßige Reinigung zu gewährleisten. Für die Nassreinigung arbeitet die Maschine mit einer Kombination aus einem Wäscher, zwei Strahlen von pumpbaren Medien und Spin-Jet-Medien, um die schwer zu erreichenden Hinterschneidungen und Seitenwände des Substrats zu erreichen. Eine Reihe von Trockenwischschritten, kombiniert mit einer patentierten stofflosen, gummiverkleideten Bürste, erleichtert die Reinigung weiter. Die Maschine ist zudem mit einer robusten Stoß- und Vibrationssteuerung ausgestattet, die empfindliche Bauteile vor Beschädigungen beim Be- und Entladen schützt. Diese Maschine hilft, einen länger anhaltenden, saubereren und beschädigten Prozess aufrechtzuerhalten. Die Maschine verfügt außerdem über einen AFM-gesteuerten Neigungswinkelmechanismus, der eine präzise Platzierung und Ausrichtung der Teile ermöglicht. Darüber hinaus bietet A-CS-100A sowohl nasse als auch trockene Optionen zur Ablehnung fehlerhafter Wafer. Insgesamt bietet ACCRETECH/TSK A-CS-100A Anwendern ein präzises und effizientes Werkzeug, um immer strengere Qualitätsanforderungen der heutigen Mikroelektronikindustrie zu erfüllen. Die Reinigungsprozesse, die Schock- und Vibrationskontrolle sowie die Neigungswinkelkontrolle ermöglichen es Benutzern, empfindliche Substrate zu reinigen und zu passivisieren und gleichzeitig Mikroeigenschaften zu erhalten und Kosten zu senken.
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