Gebraucht DISCO DCS 141 #9096535 zu verkaufen

DISCO DCS 141 ist ein vollautomatischer Wafer- und Maskenwäscher, der entwickelt wurde, um die Qualität der Substrate zu verbessern und die Ausbeute der Geräte zu erhöhen. Es bietet eine uniformierte Reinigung von Siliziumscheiben und Photomasken, die in der Halbleiterherstellung verwendet werden, unter Verwendung eines Zwei-Sprüh-Rotationswäscheprozesses. DISCO DCS141 treibt den Wafer/die Maske mit einer einzigen Bürste über das Reinigungsmodul, während zwei Sprühstrahlen kontinuierlich Reinigungsflüssigkeit sprühen. Während der Wafer oder die Maske das Reinigungsmodul herunterfährt, wird er gleichzeitig gewaschen und mit Reinstwasser gespült. DCS 141 verfügt über ein einzigartiges zweistufiges Schrubbsystem. Zunächst wird der Wafer vor dem Waschen vorgetränkt, so dass die Reinigungslösung Ablagerungen auf der Oberfläche des Wafers durchdringen kann. Während der Wafer das Reinigungsmodul herunterfährt, nutzen die Doppelsprühstrahlen gleichzeitig synchronisierte Hochdruckwäsche- und Niederdruckspülvorgänge, die Oberflächenverunreinigungen und nicht kondensierte Partikel auflösen. Neben der Ultraschallreinigung des Wafers/der Maske verfügt DCS141 über ein Zentrifugaltrocknungssystem. Während die Scheibe/Maske das Reinigungsmodul durchläuft, wird Luft durch eine Reihe von Düsen gedrückt, wobei die Reinigungslösung schnell verdampft und die Scheibe/Maske gleichzeitig getrocknet wird. Dieses Trocknungssystem verhindert, dass Flüssigkeiten zwischen den Mikroätzen der Halbleiterscheibe/-maske eingeschlossen werden. DISCO DCS 141 ist mit einem Förderband ausgestattet, das in jedem Zyklus bis zu drei Wafer/Masken aufnehmen kann. Die Scheiben/Masken können verschiedene Größen, Formen und Dicken aufweisen. Die Schrubbleistung von DISCO DCS141 kann auch an die Größe und Art der zu reinigenden Wafer/Maske angepasst werden. DCS 141 ist mit einem LAB/QC (Quality Control) -Modus ausgestattet, der es dem Benutzer ermöglicht, den Wäscher für die Durchführung von Prüfungen zur Reinigung von Wafern/Masken zu konfigurieren. Der LAB/QC-Modus zeigt eine bessere Prozesswiederholbarkeit und Wiederholgenauigkeit, wobei die Ergebnisse detaillierte Informationen über die Entfernung von Rückständen, Oberflächendeckung, Verschmutzungsgrade und andere wichtige Prozessparameter liefern. DCS141 ist auch mit einem Touchscreen-Bedienfeld verfügbar, das einen einfachen Zugriff auf Programmierparameter wie die Waschgeschwindigkeit, den Waschdruck, den Wasserdurchfluss, die Trocknungszeit und andere Betriebsparameter ermöglicht. Das macht es einfacher denn je, den Scrubber an die Bedürfnisse des Benutzers anzupassen. DISCO DCS 141 ist mit einer intuitiven Benutzeroberfläche mit einem Engagement für Sicherheit und Zuverlässigkeit konzipiert und bietet eine äußerst zuverlässige und effiziente automatisierte Lösung zur Reinigung von Siliziumwafern und Photomasken, die im Halbleiterherstellungsprozess verwendet werden.