Gebraucht DNS / DAINIPPON SS-3000-AR #9355472 zu verkaufen

ID: 9355472
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Wafer scrubber, 12" 2006 vintage.
DNS/DAINIPPON SS-3000-AR Wafer & Mask Scrubber ist eine zuverlässige und effiziente Tiefenreinigungsanlage für die Verwaltung von Halbleiter- und Mikroelektronikgeräten. Dieser Wäscher bietet automatisierte und manuelle Waschlösungen zur Entfernung von Partikeln, Rückständen und Schmutz aus Wafern und Masken. Der Wäscher ist mit einem fortgeschrittenen Feinpartikelentfernungsmechanismus ausgestattet, der es ermöglicht, selbst kleinste in die Oberflächen eingebettete Partikel zu entfernen. Der Wäscher ist mit großen Arbeitstanks ausgestattet, die bis zu fünf 6-Zoll-Waferkassetten oder 200 Stück 4-Zoll-Waferkassetten aufnehmen können. Zum Schutz der Wafer vor Beschädigungen ist der Wäscher mit einem Halter-Finger-Mechanismus ausgestattet, der die Wafer- und Maskenoberflächen flexibel unterstützt. Darüber hinaus verfügt der Wäscher über einen 2-stufigen Vakuumfilter und ein eingebautes Flüssigkeitszuführventil zur kontrollierten, effizienten und sicheren Waferreinigung. Die Betriebsmechanismen des Wäschers umfassen eine motorisierte Edelstahlbürste, die speziell zur Entfernung von Schmutz, Partikeln und Trümmern aus den Wafern und der Maske geformt ist. Der Wäscher verfügt auch über ein einziges Staubpapierreinigungssystem, das ultrafeine Partikel aus Wafern und Masken entfernt. Es verfügt auch über eine leistungsstarke Zentrifugalspüleinheit, die eine überlegene Reinigungsleistung gewährleistet. Der Wäscher ist weiter mit einer fortschrittlichen Überwachungsmaschine ausgestattet, die eine hochrangige Prozesssteuerung und verschiedene Parameterüberwachung unterstützt. Es ermöglicht auch eine Echtzeit-Berichterstattung über den Prozessstatus und die Produktqualität. Die Maschine unterstützt auch Ethernet-Konnektivität für eine einfache Gerätesteuerung. Der Scrubber kann als Stand-Alone oder über eine umfangreiche Kommunikationsschnittstelle mit Geräten integriert werden. Der Wäscher verfügt über die maximale Handhabbarkeit von bis zu drei Wafern/Masken pro Sekunde. Es wurde entwickelt, um maximale Effizienz, Genauigkeit und Zuverlässigkeit in Halbleiter- und Mikroelektronik-Produktionsprozessen zu gewährleisten.
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