Gebraucht DNS / DAINIPPON SSW-629-B #293610239 zu verkaufen
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ID: 293610239
Weinlese: 1990
Coater
D-Sonic nozzle
Brush nozzle
DI Rinse
1990 vintage.
DNS/DAINIPPON SSW-629-B ist ein Wafer- und Maskenwäscher, der eine effektive Entfernung von Partikeln, Staub und Flecken ermöglicht, um saubere Wafer- und Maskenoberflächen zu gewährleisten. Ein spezielles mechanisches und chemisches Verfahren wird verwendet, um Partikel und andere Verunreinigungen von der Oberfläche des Wafers oder der Maske zu entfernen. Der Wafer- und Maskenwäscher ist für den vollautomatischen Betrieb ausgelegt und kann jede Größe und Art von Wafer, Maske und Substrat bis 300 mm Durchmesser handhaben. DNS- SSW-629B beginnt mit einer Vorwaschstufe mit einem Hochdruck-Mikrostrahl, um Substanzen von der Substratoberfläche zu spülen. Es folgt eine Bürst- oder chemische Waschstufe. Eine spezielle Bürsteneinheit, mit einer eingebauten speziellen Borste mit hoher Wasserwerfwirkung, dreht und bürstet die Substratoberfläche mit hohem Druck. Dadurch werden Partikel und Schmutz entfernt und eine hochwertige saubere Oberfläche erreicht. Dabei wird ein hochdichtes Reinigungsmittel verwendet, um hartnäckige Partikel und Fett zu entfernen. Die nächste Stufe des Verfahrens ist eine sekundäre chemische Waschstufe. Weiterhin werden Partikel und andere Verunreinigungen mit einem hochdichten Tensid entfernt. Dadurch wird die Oberfläche auf hohem Niveau gereinigt, wobei nach der Vorwasch- und Bürststufe Verunreinigungsrückstände entfernt werden. Die letzte Stufe des Verfahrens ist eine Vakuumtrocknungsstufe. Diese verwendet hochmotorisierte Vakuumtrocknungsgeräte, um den Wafer oder die Maske schnell zu trocknen, was zu einer hochwertigen sauberen Oberfläche führt. Diese Stufe hilft auch, Partikel und Verunreinigungen auf der Oberfläche weiter zu entfernen. DAINIPPON SSW 629B arbeitet auch auf flachen und gebogenen Substraten, so dass eine breite Palette von Anwendungen. Insgesamt ist SSW-629 B Wafer und Maskenwäscher eine effektive und effiziente Vorrichtung zur Entfernung von Partikeln und anderen Verunreinigungen von der Oberfläche von Wafern und Masken. Es bietet saubere, hochwertige Oberflächen, die sich ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen eignen. Es ist in der Lage, jede Größe und Art von Wafer und Maske zu handhaben, bis zu 300 mm Durchmesser, und ist voll automatisiert.
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