Gebraucht LAM RESEARCH DSS 200 Series II #9180956 zu verkaufen

LAM RESEARCH DSS 200 Series II Wafer und Maskenwäscher ist eine spezialisierte Ausrüstung zur Reinigung von Halbleiterscheiben und Masken vor der Weiterverarbeitung. Es entfernt Partikel und reinigt die Oberfläche der Wafer, was ein wichtiger erster Schritt im Halbleiterherstellungsprozess ist. Das Gerät verfügt über eine hochmoderne Ultraschallwaschtechnologie, die das effizienteste Mittel zur Reinigung von Wafern ist. Der DSS 200 Schrubber hat einen 10 Liter Schrubber und ist für volle Chemie-Kompatibilität ausgelegt. Es verfügt über ein integriertes Oberkopfhebesystem für Wafer mit größerem Durchmesser, das ein einfacheres Be- und Entladen ermöglicht. Die Wascheinheit wurde entwickelt, um die Partikelerzeugung mit ihren niedrigen Geschwindigkeiten Edelstahldüsen und der konformen Waschbewegung zu reduzieren. Die Düsen sind in der Lage, einen einstellbaren Reinigungszyklus von 0,2 bis 8 Minuten sowie eine variable Waschleistung von 10 bis 30 Pulses Per Second (PPS) zu erzeugen. Die Maschine verfügt über ein eingebautes Benachrichtigungstool, das den Bediener benachrichtigt, wenn eine Wartung durchgeführt werden muss, und bietet eine leicht lesbare OLED-Anzeigetafel, um Parameter anzupassen und den Schrubbzyklus zu steuern. Der Touchscreen ermöglicht es Benutzern, ihre Einstellungen für die zukünftige Verwendung anzuzeigen, anzupassen und zu speichern, wodurch der Zeitaufwand für die Konfiguration für jede Verwendung reduziert wird. Darüber hinaus verfügt die Anlage über ein eingebautes Wafer-Vakuum-Modell, um Rückstände aus dem Reinigungszyklus zu sammeln. Der DSS 200 ist in der Lage, nicht konventionelle Wafergrößen zu handhaben und kann eingekerbte ISE (Integrated Silicon Edge) 75mm x 100mm bis 200mm Wafer ohne spezielle Vorrichtungen akzeptieren. Dies verbessert die Effizienz der Waschanlage, da herkömmliche Wafergrößen passende Adapter erfordern. Zusätzlich hat es einen nominalen Wassertemperaturbereich von 30 bis 60 Grad Celsius mit einem einstellbaren Temperaturbereich von 0 bis 75 Grad Celsius. Abschließend ist DSS 200 Series II Wafer & Mask Scrubber ein effektives und zuverlässiges System zur Entfernung von Partikeln aus Wafern und Masken vor der Weiterverarbeitung. Das Gerät ist für die chemische Verträglichkeit ausgelegt, hat einen einstellbaren Reinigungszyklus und ist in der Lage, verschiedene Wafergrößen zu handhaben. Mit diesen Funktionen hilft die Maschine, die Wafer-Bearbeitungszeit zu reduzieren und die Durchsatzeffizienz zu verbessern.