Gebraucht LAM RESEARCH DSS 200 #9392384 zu verkaufen

LAM RESEARCH DSS 200 ist ein automatisierter Wafer- und Maskenwäscher für Halbleiterverarbeitungsanwendungen. Es wird zur Wafer- und Retikelreinigung durch Entfernen von partikelförmigen Oberflächenverunreinigungen aus den Wafern und Masken verwendet. LAM RESEARCH ONTRAK DSS 200 umfasst eine versiegelte Waschkammer, die gefilterte Luft verwendet, um Luftverunreinigungen zu reduzieren. Es verwendet ein Waschsystem, das ein einstufiges Zweiflügelrad zur Auflösung partikelförmiger Verunreinigungen verwendet. Die Wafer und Masken werden auf eine drehbare Waschspindel aufgesetzt, die für jeden Wafer und jedes Retikel nacheinander indiziert wird, wodurch eine gründliche Reinigung gewährleistet ist. DSS 200 arbeitet mit 110V AC, verbraucht bis zu 500 Watt Leistung und hat eine Tragfähigkeit von bis zu 40 Wafern und Masken. Die Wäschekammer misst 17 "W x 21" D x 18 "H, mit einem 2-Zoll-Wäscheradius und 80 Grad Wafer-Aufhängungswinkel für gleichmäßiges Wäschen. Als zusätzliches Maß der Prozesssteuerung kann der Waschdruck zwischen 0,5 und 5 psi Luftdruck einstellbar sein. Nach dem Laden der Wafer und Retikel in die Waschkammer übernimmt eine programmierbare Steuerung den Waschvorgang. Der gesamte Reinigungszyklus umfasst typischerweise Vornass-, Wasch-, Nachnass- und Trocknungsstufen. Ultraschallenergie wird mit der Waschluft gekoppelt, um Kontaminationen aufzulösen. Nach dem Waschen werden die Wafer und Masken durch eine beheizte Trockenkammer geleitet, in der die Luft zur Entfernung von Feuchtigkeit zurückgeführt und erschöpft wird. Zusammenfassend ist ONTRAK DSS 200 ein automatisiertes Waschsystem zur Reinigung von Wafern und Masken in Halbleiterverarbeitungsanwendungen. Es verwendet ein Waschsystem, ein einstufiges Zweiflügelrad, eine programmierbare Steuerung und eine beheizte Trockenkammer, die alle von gefilterter Luft in einer abgedichteten Kammer getragen werden. Der Waschdruck, die Zyklusparameter und die Luftabgassteuerung können alle angepasst werden, um eine maximale Prozesssteuerung und zuverlässige Reinigungsergebnisse zu gewährleisten.