Gebraucht SSEC 3305 #9082398 zu verkaufen

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Hersteller
SSEC
Modell
3305
ID: 9082398
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2012
Wet etching system, 8" 108" Wide x 78" Deep x 105" High, 300 Series SS, white epoxy painted inside and outside PC based user interface with local data storage, SQL based data base - Air Ionizer ULPA air filtration Concentrated chemical containment for 3305 SECS/GEM software for host interface SEMI compliant, ETL listed, CE marked Robotic Wafer Handler: Robot: Vertical, Rotary, 2-Radial Axis Vacuum paddle with flip Wafer scanner with CCD camera for detecting double and cross slotted wafers Wafer alignment with CCD camera, image processing Horizontal Cassette Loading, (2) Cassettes Process Chambers: Halar Chamber, 18" inside diameter CCD Camera for end point detection and video archive Exhaust Pressure Sensor Cover interlock sensor Integrated Spin Chuck Wafer Lift Mechanism Dispense Arm 1: LPD - Etch Solution - HF:Nitric:Sulfuric:Phosphoric:H2O (1:24:4:8:3) Dispense A: High Flow Stream @ 1200ml/Min Dispense B: Fan Spray Purge Cup w/Dual Dispense lid - High Capacity ("Prime" Function to Recirculation Tank) Dispense Arm 2: LPD - DI Water Rinse Dispense A: High Flow Stream Dispense B: Fan Spray Dispense Arm 3: N2 heated dispense - with programmable 400W heater, 0.0003 micron filter Stationary Wall Mounted Dispense (1 nozzle each): Dispense A: Amb DI Water Collection Cup (for chemical separation): Open: Recirculated Etch Collection Closed: Chamber Drain Drain Diverter - Main Chamber Drain: Drain "A" = Acid Drain Drain "B" = Industrial Drain Wafer Thickness Inspection Station: Integrated ISIS Wafer Thickness Sensor and Wafer Measurement Software ISIS Sensor Indexing Arm for complete Edge to Edge Wafer Thickness Mapping Integrated Spin Chuck and Spin Motor CCD Camera for WaferChekTM measurement of Via reveal Plumbing Package: Etch 1: Chem Supply, Mixing, Dispense and Collection - HF: Nitric: Sulfuric: Phosphoric: H2O (1:24:4:8:3) Metering package to support Five Part Mixing - for Four tanks, 1 mix 1 spike Valving package to support Five Part Mixing - for Four tanks 6 Gallon Etch Recirculation Collection Tank - 1 fresh 1 dispense Recycled Etch Filter - 1 micron Bulk Chemical Supply Interface Triple Circuit Heat Exchangers - 40C ±2°C @1200ml Per Min Levitronics Pumps Neslab Heater/Chiller Etch 2: Additional Chemical Supply, Mixing, Dispense and Collection System Metering package to support Five Part Mixing - for Four tanks, 1 mix 1 spike Valving package to support Five Part Mixing - for Four tanks 6 Gallon Etch Recirculation Collection Tank - 1 fresh 1 dispense Recycled Etch Filter - 1 micron Bulk Chemical Supply Interface Triple Circuit Heat Exchangers - 40C ±2°C @1200ml Per Min Levitronics Pumps Neslab Heater/Chiller Drain Diverter (For Collection Cup): Drain "A" = Etch Solution "A" Recirculation Drain "B" = Etch Solution "B" Recirculation Drain "C" = Acid Drain With resistivity monitors Purge Cup w/Dual Dispense Collection Path High Capacity (with "Prime" Function) Dispense Arm Reconfigured with Two Stream Dispenses (Etch A/B). No Fan Sprays Etch 3: Pre-Mixed Etch, Single-Pass, Bottle-Feed, into Chamber #2 Only Etch Spin Tooling: 8" Back Side Gas Seal Chuck with Self Retracting Lift Pins 208 VAC, 3 Ph, 60 Hz, 30 A Currently installed 2012 vintage.
SSEC 3305 Wafer und Maskenwäscher bietet eine hohe Reinigungsleistung mit patentierter Dual-Action-Technologie. Dieser Hightech-Waferwäscher bietet eine optimale Reinigung für die Entfernung von Partikeln, Verunreinigungen und Photoresist aus Wafern bis 300 mm Durchmesser. Der Wäscher ist so konzipiert, dass er für Serienfertigung, Produkttransfers und einen verifizierten sauberen Prozess vor der Exposition verwendet werden kann. Der Wäscher ist mit zwei unabhängig voneinander betätigten rotierenden Reinigungsköpfen ausgestattet, die sich in entgegengesetzte Richtungen drehen. Das primäre Schleifkissen und das Wischblatt sorgen für eine hocheffiziente und effektive Reinigungswirkung. Das Schleifkissen ermöglicht eine multidirektionale Reinigung mit einer großen Kontaktfläche in Verbindung mit einer Konturierung, die dem Profil der Waferoberfläche folgt. Die Bürstwirkung bewegt die Waferoberfläche sanft, um Verunreinigungen zu entfernen, während die Wischwirkung Verunreinigungen in einem sauberen Wischmittel einfängt. Die Wischwirkung wird durch ein integriertes Vakuumsystem weiter verstärkt. Der Wäscher umfasst auch fortgeschrittene Schadstoffsensor- und -überwachungssysteme. Dazu gehört ein kundenspezifisches Partikelüberwachungssystem, das die durch die Wasch- und/oder Reinigungsprozesse freigesetzten Partikel erfasst und überwacht. Zusätzliche Überwachungssysteme steuern und melden die Waschparameter wie Scheuerzeiten und die Konsistenz der Tücher an der Waferoberfläche. Der Wäscher ist einfach zu bedienen, mit einer integrierten Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI). Das HMI ermöglicht eine einfache und effiziente Parametereingabe sowie den Zugriff auf die überwachten Daten und Reinigungsberichte des Scrubbers. Der Schrubber ist auch für einfache und sichere Wartung und Inspektionen ausgelegt. 3305 Wafer und Maskenwäscher ist ein wesentliches Werkzeug für optimale Sauberkeit auf höchstem Produktions- und Reinigungsniveau. Der Wäscher nutzt fortschrittliche Dual-Action-Technologie und Verschmutzungssensoren, um eine einfache und zuverlässige Bedienung sowie maximale Sauberkeit und Zuverlässigkeit bei der Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu gewährleisten.
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