Gebraucht SSEC M3302 #9229623 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9229623
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2011
Wafer cleaning system, 6"
Designed for isopropyl alcohol (IPA)
N-Methylpyrrolidone (NMP)
Pipes: Ammonia and hydrogen peroxide
Modules:
Loading module
Unloading module
Processing module
Drying module
Processing plates in 3-stages:
Processing in an alkaline solution of caustic potassium
Processing in stream of deionized water
Drying in stream of nitrogen
Time of one cycle of processing a plate: 45-60s
Centrifuge rotor speed:
Treatment in alkali + washing deionized water: 30-300 RPM
Drying: 2500-3500 rpm
Accessories:
ACER Monitor
Processor block
Fastening for monitor and keyboard
Mouse
Keyboard
Power consumption: 208 V, 6.0 kVA, 3-Phase, 60 Hz
2011 vintage.
SSEC M3302 ist ein leistungsstarker Wafer- und Maskenwäscher. Diese Maschine wurde entwickelt, um Oberflächenteilchen aus Halbleiterscheiben und Photomaskensubstraten genau und effizient zu entfernen. SSEC M 3302 ist in der Lage, überlegene Reinigung durch die Verwendung einer Kombination von Hochdruckstrahlen und Vakuumabsaugung zu bieten. Der Maschinentank ist komplett aus Edelstahl gefertigt, um Chemikalien zu widerstehen und eine einfache Reinigung und Wartung zu ermöglichen. M3302 ist mit einem Förderer mit variabler Geschwindigkeit ausgestattet, der sich leicht auf verschiedene Arten von Wafern und Photomaskensubstraten einstellen kann. Dies ermöglicht einen gleichbleibenden Reinigungsprozess unabhängig von der Materialart. Bei der Reinigung verwendet M 3302 eine Kombination aus Bürstenwäsche und Hochdruckstrahlen aus Wasser oder chemischen Mitteln zur Bestrahlung von Oberflächenpartikeln. Mit dieser Methode ist SSEC M3302 in der Lage, auch für schwierigste Reinraumanwendungen gründlich zu reinigen. Die SSEC M 3302 ist mit einem einstellbaren Durchflussventil zur präzisen Steuerung der Konzentration der im Prozess verwendeten Reinigungsmedien ausgestattet. Um ein optimales Qualitätsergebnis zu gewährleisten, ist die Durchflussmenge einstellbar, um ein konsistentes Verhältnis von Reinigungsmedien zur zu reinigenden Waferoberfläche beizubehalten. Zusätzlich, für Bediener, die zwischen harten und weichen Reinigungslösungen wechseln möchten, kommt M3302 mit vorprogrammierbaren Einstellungen. Dadurch können Sie schnell, einfach und sicher von einer Reinigungslösung zur anderen gelangen, ohne die Einstellungen manuell anpassen zu müssen. Um ein qualitativ hochwertiges Ergebnis zu gewährleisten, verfügt M 3302 über ein dynamisches Vibrationserfassungssystem, mit dem anormale Vibrationen während der Reinigung erkannt werden können. Wenn Vibrationen erkannt werden, wird die Maschine sofort heruntergefahren, um zu verhindern, dass Beschädigungen des Wafers oder der Fotomaske gereinigt werden. SSEC M3302 wurde entwickelt, um Halbleiterscheiben und Photomaskensubstrate schnell und effizient zu reinigen. Mit präziser Kontrolle über seine Reinigungslösung und leistungsstarke Bürst- und Hochdruckstrahlsysteme kann SSEC M 3302 eine qualitativ hochwertige Reinigung auch für härteste Reinraumanwendungen gewährleisten. Darüber hinaus bietet diese Maschine mit ihren einstellbaren Durchflussmengen und vorprogrammierbaren Einstellungen eine schnelle und einfache Reinigung mehrerer Substrate mit verschiedenen Methoden.
Es liegen noch keine Bewertungen vor