Gebraucht SVG 18 DWC #58186 zu verkaufen

SVG 18 DWC ist ein Wafer- und Maskenwäscher, der für den Einsatz in einer Halbleiterherstellungsumgebung entwickelt wurde. Dieser Wäscher ist eine dreistufige Maschine, bestehend aus einer Waferbühne, einer Maskenbühne und einem Zweikopf-Waferwäscher. Die Waferstufe besteht aus einem einzigen motorisierten Kopf und vier Oberflächen zum Schrubben. Jede Oberfläche soll eine Waschrichtung vorsehen, um Partikel von der Oberfläche des Wafers zu entfernen. Die Maskenstufe reinigt mit einem verstellbaren Doppelkopfwäscher Maskenmaterialien von den Maskenoberflächen. Diese Stufe umfasst eine schwimmende Bürste zur Niederdruckreinigung sowie einen Sprühstrahl zum Entfernen von Staub, Schleifsand und anderen harten Partikeln von der Maskierungsoberfläche. Der Zweikopf-Waferwäscher wurde entwickelt, um ein zweistufiges Verfahren zur Reinigung von Waferoberflächen bereitzustellen. Der erste Kopf ist so konzipiert, dass er Niederdruckwäsche verwendet, um kleine Verunreinigungen zu entfernen. Der zweite Kopf ist so konzipiert, dass er mit Hochdrucksprühdüsen größere und hartnäckigere Partikel entfernt. SVG 18DWC ist für den Einsatz in Kombination mit anderen Wafer- oder Maskenreinigungsmaschinen konzipiert. Es kann verwendet werden, um eine Oberfläche vor dem Eintritt in ein nasses Säurebad vorzureinigen oder eine Oberfläche nachzureinigen, nachdem das nasse Säurebad größere Partikel entfernt hat. Dieser Wäscher umfasst auch optionale Flüssigkeitserkennungs- und -überwachungsgeräte sowie ein Steuermodul, das Flexibilität in den Waschvorgängen des Benutzers ermöglicht. Das Modul umfasst einen visuellen Monitor zur Überwachung des Waschvorgangs sowie einen programmierbaren Logikcontroller (SPS) zur Steuerung der Waschparameter. Insgesamt ist 18 DWC ein zuverlässiger, effizienter Wäscher, der in der Lage ist, sowohl kleine als auch große Partikel von Wafer- und Maskenoberflächen in Halbleiterherstellungsanlagen zu entfernen. Es ist eine große Ergänzung zum Angebot an Reinigungsmaschinen zur Entfernung von Partikeln aus Halbleiterbauelementen.