Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Cellesta+ #9182405 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9182405
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2011
Single wafer processing system, 12"
Application used: FEOL
Chamber 2-1:
Process: SC1
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm with IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-2:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-3:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-4:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-5:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-6:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-7:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-8:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-9:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-10:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-11:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Chamber 2-12:
Chemical: NH4OH/DIW(1:500)(1000ml/min,60deg)
Spin rotation: 1000 rpm With IPA(190ml/min,25deg)
Chuck type: Mechanical chuck
Currently stored in cleanroom
2011 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Cellesta + ist ein Top-of-the-Range-Wafer und Maskenwäscher, der für die Herstellung von hochpräzisen Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Der leistungsstarke Waschmechanismus führt eine gründliche Reinigung durch, ohne Schäden oder Kontaminationen an der Oberfläche von Wafern zu verursachen, während sich der fortschrittliche Reinigungsalgorithmus an verschiedene Technologien anpasst und einen zuverlässigen, konsistenten Reinigungsprozess bietet. TEL Cellesta + ist mit einem Hochleistungs-Staubabsauger ausgestattet, der einen leistungsstarken Luftstrom für einen effizienten Entstaubungsprozess verwendet. Es kann sowohl Silizium-auf-Isolator (SOI) -Wafer als auch Schüttgutwafer mit bis zu 8 "Durchmesser handhaben. Im Inneren des Wafergehäuses befindet sich eine Reinigungsplattform, die aus einer industriellen Waschbürste und einer audiofrequenten Schwingdüse besteht, die die Berührungsfläche zwischen den Reinigungsflächen und der Waferoberfläche vergrößert. Diese kombinierte Technologie schafft einen hocheffektiven Reinigungsvorgang mit minimaler Latenz und geringeren Betriebskosten. TOKYO ELECTRON Cellesta + verfügt zudem über ein integriertes Sichtsystem und eine unabhängige Lichtquelle zur nahtlosen Oberflächeninspektion. Es kann Oberflächenschäden, Kontaminationen, Mikrocracks, Gruben und andere potenzielle Produktionsprobleme erkennen und Benutzer dann auf alle Probleme aufmerksam machen, die angegangen werden müssen. Dieses Echtzeit-Feedback trägt dazu bei, dass die Waferqualität während des gesamten Produktionsprozesses erhalten bleibt. Der Schrubber ist umweltfreundlich und wird von einem robusten Sicherheitssystem unterstützt. Es ist so konzipiert, dass es bei einem Stromausfall automatisch abgeschaltet und geräuscharm ist. Darüber hinaus bietet die High-End-Steuereinheit Fernbefehle und Fehlerdiagnosen, die eine effiziente Fehlerbehebung ermöglichen. Insgesamt bietet Cellesta + hervorragende Reinigungs-, Oberflächen- und Staubabsaugungsfunktionen und ist damit eine ideale Lösung für die fortschrittliche Waferproduktion.
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