Gebraucht YES 12-2P-CP #9272598 zu verkaufen

YES 12-2P-CP ist ein automatisierter Wafer und Maskenwäscher zur wirtschaftlichen Verbesserung der Wafer- und Maskenoberflächenreinheit. 12-2P-CP kombiniert nasschemische Reinigung und automatisiertes Waschen, um sowohl den Wafer als auch die Maskenoberfläche in einem Arbeitsgang effektiv zu reinigen. YES 12-2P-CP besteht aus einem Roboterarm, der auf einem Schiebetank, einem Reinigungstank, einer Maske und einer Waferwäschestation, einer Wasserstrahlwäschestation, einer Nachwaschspülstation, einer Lufttrocknungsstation und einer chemischen Recyclinganlage montiert ist. Alle Komponenten werden durch Human Machine Interface (HMI) mit einem einfach zu bedienenden Touchscreen streng gesteuert. Der Roboterarm von 12-2P-CP wurde entwickelt, um die individuellen Spezifikationen vieler Arten von Substraten einschließlich gekerbter, gestoßener und mit Polstermustern versehener Wafer aufzunehmen. Seine Flexibilität und Präzision ermöglichen es, verschiedene Teile des Wafers für bessere Ergebnisse genau zu erreichen. Der Roboterarm ist außerdem mit einem Vision-System ausgestattet, das die Wafergröße messen und Fremdpartikel auf der Waferoberfläche erkennen kann. Der Reinigungstank von YES 12-2P-CP ist mit mehreren Hochdruckstrahlen ausgestattet, mit denen die Reinigungslösung gerührt wird. Die Reinigungslösung enthält das am besten geeignete Tensid, das vom Material des Wafers und der Maske abhängt. Der Reinigungsprozess wird automatisiert und überwacht, so dass die Konzentrationen der Tenside jederzeit eingestellt werden können. Die Masken- und Wafer-Waschstationen tragen über die gesamte Oberfläche des Wafers ein gleichmäßiges Waschmuster mit einem schnelllaufenden, mehrarmigen Roboterarm auf. Dieses Verfahren entfernt Partikel und andere Verunreinigungen und sorgt dafür, dass die Wafer- und Maskenoberflächen schmierfrei sind. Die Wasserstrahl-Waschstation verwendet einen Hochdruckstrahl mit ölfreiem Wasser, um Trümmer aus der gemusterten Maske zu entfernen. Die Nachwaschstation hilft bei der Entfernung von Resttensiden von der Wafer- und Maskenoberfläche. Die Lufttrocknungsstation verwendet eine Kombination aus Druckluft und beheizten Trocknern, die die Restreinigungslösung entfernen und jede auf dem Wafer gefangene Feuchtigkeit verdampfen. 12-2P-CP ist in der Lage, verschiedene Arbeitszyklen durchzuführen, wie Vorwäsche-Tränken, Nachwäschen Spülen und Trocknen, und chemisches Recycling. Das chemische Recyclingsystem in YES 12-2P-CP sorgt dafür, dass die Reinigungslösung recycelt und wiederverwendet wird, was sie sowohl kosten- als auch umweltfreundlich macht. Insgesamt ist 12-2P-CP ein effizientes und wirtschaftliches Werkzeug für die Wafer- und Maskenreinigung. Es wird bei der Herstellung verschiedener integrierter Schaltungen und mikroelektronischer Bauelemente verwendet, um sicherzustellen, dass sowohl Wafer als auch Maske sauber und frei von Verunreinigungen sind.