Gebraucht ASML AT-850C #9281763 zu verkaufen

ASML AT-850C ist ein leistungsstarker Wafer-Stepper, der zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit sehr feinen Funktionsabmessungen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, Layer-to-Layer-Belichtungen mit einer ultimativen Auflösung von µm durchzuführen, was 0,25 Mikrometer entspricht. ASML AT850C verwendet eine fortschrittliche Lithographie-Ausrüstung, um sehr feine Muster zu produzieren, was es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterherstellung macht. Das System ist in der Lage, sowohl in einem 4-Achsen-Schritt- als auch in einem Scan-Modus zu arbeiten, der einen hohen Durchsatz und einen hohen Durchsatz ermöglicht und gleichzeitig eine Verringerung des Geräuschpegels bietet. Die Einheit besteht aus einer Lichtquelle, optischen Komponenten, einer Projektionslinse und einer scannerbasierten Bühne. Die Lichtquelle ist eine hochenergetische Xenon-Lampe mit einer Spitzenintensität von 200.000 Lux, die einen Gesamtintensitätsbereich von bis zu 350.000 Lux bereitstellen kann. Die Polarisation des Lichts kann für eine optimale Strukturierung eingestellt werden. Zu den optischen Komponenten gehören kalibrierte Reflektoren, Filter und optische Elemente, die auf eine optimale Bildqualität ausgelegt sind. Zusätzlich ist eine Fly-Back-Kameramaschine integriert, um unter anderem Fehlausrichtung, Kontrast, Belichtung und Filterstatus autonom und kontinuierlich zu überwachen. Zur Korrektur von Waferverzerrungen wird ein dediziertes Getrieberahmen-Schaltspiegel-Werkzeug verwendet. Das Projektionsobjektiv ist eine maßgeschneiderte achromatische Linse mit einer maximalen NA von 0,65 und einer Öffnung von 10-15mm, die eine sehr gleichmäßige und effiziente Übertragung optischer Energie auf den Wafer ermöglicht. Das Projektorobjektiv verfügt über eine hochpräzise Optik, um eine konstante Lichtleistung zu gewährleisten. AT:850C scannerbasierte Stufe besteht aus einem erweiterten geschlossenen Servo-Asset, um Maske und Wafer in der Schnellabtastachse zu bewegen, die Masken- und Wafertemperatur zu verfolgen und Masken- und Wafer-Vibrationen zu überwachen. Ein speziell entwickelter hochpräziser XY-Tisch wird verwendet, um die Maske und den Wafer sowohl in der X- als auch in der Y-Achse mit einer Genauigkeit von 10µm zu inszenieren. ASML AT 850C unterstützt die fortschrittlichsten Lithographieverfahren, die von der Halbleiterindustrie gefordert werden. Es kombiniert hohen Durchsatz und Genauigkeit mit maximaler Produktivität, was zu maximaler Prozesseffizienz für High-End-Gerätehersteller führt.