Gebraucht ASML PAS 2500 / 40 #293765923 zu verkaufen

Hersteller
ASML
Modell
PAS 2500 / 40
ID: 293765923
Wafergröße: 3"
Wafer stepper, 3" Resolution, 0.7 µm Reticle handling PCB Stamp up / Down Focus laser drive Diode control P-Chuck pre amplifier Blades control Blades DR Motor relay Relay card Voltage current Interference filter Focus servo Reticle table table control Timing control card Hinds modulator Alignment counter Alignment Mux + Dem Velocity card Bar code reader Commutator Charge amplifier Wafer handling Cyber termination Floppy termination 2500x Table control PAS 2500T Table control Mains switch relay card Pin spot sensor Wafer quality and ambient Signal conditioning board RMS WH Pre amplifier HTW HV Cable with ferrite Ring Cables / Sensors CYBEC Transmitter, 4" CYBEC Receiver, 4" Hard Disk Drive (HDD) (3) P Chuck motors Motor realignment unit (X/Theta Reticle handling) Boards missing.
ASML PAS 2500/40 ist ein fortschrittlicher Wafer-Stepper, der in der Halbleiterproduktion verwendet wird. Es ist ein vollautomatisches Präzisionsgerät, das in der Lage ist, Wafer bis 40 Zentimeter Durchmesser genau und zuverlässig zu verarbeiten und bei der Lithographie eine Vielzahl von Prozessen durchzuführen. Das System wird um eine gesamte Y-N Tisch Plattform gebaut, mit einem 'Galvanometer angetriebenen' Scankopf oben. Dies liefert ultrapräzise Laserpulse auf die Waferoberfläche und ermöglicht eine unglaublich genaue Liniensegmentierung beim lithographischen Ätzen. Der X-Y Tisch ermöglicht auch eine hochpräzise Platzierung des Wafers in den Schritthalter und bietet eine ebene ebene Ebene für eine optimale Bearbeitung. Der Wafer wird über einen Roboterarm in ASML PAS 2500/40 geladen und anschließend in den Schritthalter eingelegt. Um eine präzise Positionierung des Wafers im Stepper zu gewährleisten, finden Ausrichtvorgänge statt, die verschiedene Ausrichtvorgänge, wie z.B. Ausrichtung auf Substrat und Ausrichtung auf Wafer, umfassen. Der Wafer wird dann zweimal belichtet, wobei er sowohl eine 18 μ m als auch eine 8 μ m Resistschicht aufnimmt. Schließlich müssen die KEs auf der Waferfläche ausgerichtet werden. Dies geschieht über einen Prozess namens „OptiChromatic“, der auf diffraktive Optik und chromatische Aberrationen angewiesen ist, um Verzerrungen in Bildgröße, Platzierung und Position zu korrigieren. Der Wafer wird dann einem bestimmten Ätzprozess unterzogen, um die notwendigen Linien, Formen und Strukturen für die Schicht zu bilden. Die Waferoberfläche wird periodisch überwacht und überprüft, um die Genauigkeit des Ätzvorgangs zu gewährleisten, und bei Bedarf können Korrekturen vorgenommen werden. Schließlich wird nach Beendigung des Ätzprozesses der Wafer aus dem Stepper entladen und in die Photolackentfernungsstufe überführt. Dabei wird der zuvor auf den Wafer aufgebrachte Photolack entfernt, wobei die exakt gebildeten Merkmale zurückbleiben. Abschließend ist PAS 2500/40 ein fortschrittlicher, hochpräziser Stepper, der in Lithographie- und Ätzprozessen eingesetzt wird. Es bietet kritische Ausrichtungsprozesse, Genauigkeit und Zuverlässigkeit für den Halbleiterherstellungsprozess. Es ermöglicht auch, ultrapräzise Laserpulse an die Waferoberfläche abzugeben, was zu einer genauen Liniensegmentierung führt und so die notwendigen Merkmale und Strukturen für die Schicht zu schaffen.
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