Gebraucht ASML PAS 2500 / 40 #293765923 zu verkaufen
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ID: 293765923
Wafergröße: 3"
Wafer stepper, 3"
Resolution, 0.7 µm
Reticle handling PCB
Stamp up / Down
Focus laser drive
Diode control
P-Chuck pre amplifier
Blades control
Blades DR
Motor relay
Relay card
Voltage current
Interference filter
Focus servo
Reticle table table control
Timing control card
Hinds modulator
Alignment counter
Alignment Mux + Dem
Velocity card
Bar code reader
Commutator
Charge amplifier
Wafer handling
Cyber termination
Floppy termination
2500x Table control
PAS 2500T Table control
Mains switch relay card
Pin spot sensor
Wafer quality and ambient
Signal conditioning board RMS
WH Pre amplifier HTW
HV Cable with ferrite Ring
Cables / Sensors
CYBEC Transmitter, 4"
CYBEC Receiver, 4"
Hard Disk Drive (HDD)
(3) P Chuck motors
Motor realignment unit (X/Theta Reticle handling)
Boards missing.
ASML PAS 2500/40 ist ein fortschrittlicher Wafer-Stepper, der in der Halbleiterproduktion verwendet wird. Es ist ein vollautomatisches Präzisionsgerät, das in der Lage ist, Wafer bis 40 Zentimeter Durchmesser genau und zuverlässig zu verarbeiten und bei der Lithographie eine Vielzahl von Prozessen durchzuführen. Das System wird um eine gesamte Y-N Tisch Plattform gebaut, mit einem 'Galvanometer angetriebenen' Scankopf oben. Dies liefert ultrapräzise Laserpulse auf die Waferoberfläche und ermöglicht eine unglaublich genaue Liniensegmentierung beim lithographischen Ätzen. Der X-Y Tisch ermöglicht auch eine hochpräzise Platzierung des Wafers in den Schritthalter und bietet eine ebene ebene Ebene für eine optimale Bearbeitung. Der Wafer wird über einen Roboterarm in ASML PAS 2500/40 geladen und anschließend in den Schritthalter eingelegt. Um eine präzise Positionierung des Wafers im Stepper zu gewährleisten, finden Ausrichtvorgänge statt, die verschiedene Ausrichtvorgänge, wie z.B. Ausrichtung auf Substrat und Ausrichtung auf Wafer, umfassen. Der Wafer wird dann zweimal belichtet, wobei er sowohl eine 18 μ m als auch eine 8 μ m Resistschicht aufnimmt. Schließlich müssen die KEs auf der Waferfläche ausgerichtet werden. Dies geschieht über einen Prozess namens „OptiChromatic“, der auf diffraktive Optik und chromatische Aberrationen angewiesen ist, um Verzerrungen in Bildgröße, Platzierung und Position zu korrigieren. Der Wafer wird dann einem bestimmten Ätzprozess unterzogen, um die notwendigen Linien, Formen und Strukturen für die Schicht zu bilden. Die Waferoberfläche wird periodisch überwacht und überprüft, um die Genauigkeit des Ätzvorgangs zu gewährleisten, und bei Bedarf können Korrekturen vorgenommen werden. Schließlich wird nach Beendigung des Ätzprozesses der Wafer aus dem Stepper entladen und in die Photolackentfernungsstufe überführt. Dabei wird der zuvor auf den Wafer aufgebrachte Photolack entfernt, wobei die exakt gebildeten Merkmale zurückbleiben. Abschließend ist PAS 2500/40 ein fortschrittlicher, hochpräziser Stepper, der in Lithographie- und Ätzprozessen eingesetzt wird. Es bietet kritische Ausrichtungsprozesse, Genauigkeit und Zuverlässigkeit für den Halbleiterherstellungsprozess. Es ermöglicht auch, ultrapräzise Laserpulse an die Waferoberfläche abzugeben, was zu einer genauen Liniensegmentierung führt und so die notwendigen Merkmale und Strukturen für die Schicht zu schaffen.
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