Gebraucht ASML PAS 5500 / 300C #9138482 zu verkaufen

ASML PAS 5500/300C ist ein hochmoderner Wafer-Stepper von ASML, einem führenden Anbieter von Lithographie-Geräten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. ASML PAS 5500/300C bietet hochauflösende Lithographie mit einer Auflösung von bis zu 0,10 Mikrometer, wodurch Hersteller Transistoren und andere mikroelektronische Bauelemente mit außergewöhnlich kleinen Merkmalen und Schaltungen herstellen können. Die fortschrittliche Technologie hinter PAS 5500/300C besteht aus einer tiefen ultravioletten (DUV) Linse, die bei Wellenlängen von 202-193 Nanometern arbeitet und den strukturierenden Effekt von Reflexionen reduziert, die auf anderen Steppern auftreten. Die Optik des Systems basiert auf einem binären Design bestehend aus zwei Spiegeln und einem Gitter, so dass Stepper Benutzer Off-Axis-Aberrationen mit einfacher Ausrichtung Anpassungen zu korrigieren. Das System ist auch mit einem Hochleistungs-Ausrichtungssensor ausgestattet, der die Verschiebung in x-, y- und z-Richtung bis zur Genauigkeit von 0,1 Nanometern misst und Fehler bei der Ausrichtung beseitigt. PAS- 5500/300C ist für Zuverlässigkeit und hohe Leistung gebaut. Es kann 600 Wafer pro Stunde verarbeiten und seine Lithographie-Genauigkeit beträgt +/- 0,5 Mikrometer. Das System nutzt eine Exposis Optical Reduction (XOR) -Technologie, die den Durchsatz erhöht, indem die Markengröße um bis zu 50% reduziert wird. Es enthält auch eine PulsarTM elektronische Schnittstelle für mehr Produktivität und Genauigkeit. ASML PAS 5500/300C erfordert keine Wartung nach jedem Produktionslauf, was es zu einer sehr kostengünstigen Lösung macht. ASML PAS 5500/300C ist kompatibel mit bestehenden Halbleiterprozesswerkzeugen auf dem Markt, so dass Kunden die neueste Lithographietechnologie installieren und aktualisieren können. Dieser Wafer Stepper ist mit fortschrittlichen Funktionen konzipiert und eignet sich ideal für die Entwicklung von Chips mit komplexen Funktionen. PAS 5500/300C ist die perfekte Lösung für die Herstellung von Chips mit ultra-kleinen Eigenschaften, so dass es ein ideales Werkzeug für die Herstellung von hochmodernen Geräten.