Gebraucht ASML PAS 5500 / 750 #9194126 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9194126
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
DUV Scanner, 8"
248 nm
SCR Rack:
Current amplifier CPU board TCS3x mater
TC3X Current amplifier
(6) Boards / +5 V PSU /+24 V PSU
AAR Rack:
Power supply boards
CPU
Optical & analog demodulators boards
CSU Rack
RRR Rack
WHR Rack
LPR Rack
WPR Rack: PSDC 48 V
MSR Rack:
Power supplies 5 V & 7 V/LS
AL Hinds controllers
RMR Rack:
Velocity drive digital
Sensor board
Z Sensor analog & digital boards
IL Rack:
Illumination interface board
PID 2,4,5 Boards
Power amplifier board
Level master board
PTI Board
ARMS Rack:
Library card 1
Remote reset
CPU
Wafer handling module:
Gripper unit
Pre-alignment unit
Discharge unit
Input pedestal
Dipod unit
Switch clamp valve
Reticle handling module:
(3) Libraries
Upper & lower robot
Illumination module:
Doe exchanger
ACL Board
BMU
Beam stearing
LSI Board
AIR Mount module:
(3) Servo valves Tc3x block
Geophones
Pre amp boards on AM
WS Module:
(2) Air bearings
Short-long stroke decoupling block
Air bearing controllers
HP Receivers
Flax cable fiber optics
Alignment module:
TTL Laser
OA Red & green laser
Power supply red & green laser
OA CCD CAM
Temperature conditioning module:
C&T Unit & controller
Exhaust fan
ACC Fan & controller
CYMER Laser 61433
Laser 1A8B
Tool model: ELS-6600
LNM
WCM
MCS Board
TCS Board
Exhaust vacuum sensor
Missing parts:
Computer system:
Sun station assembled ultra 10
CRT Monitor
Mouse trackball
2000 vintage.
ASML PAS 5500/750 ist ein fortschrittliches Simulationslithographiewerkzeug, das von Halbleiterherstellern zur Herstellung komplexer Muster auf der Oberfläche von Siliziumwafern und anderen Materialien verwendet wird. Diese Ausrüstung ist eine komplette Halbleiter-Wafer-Stepper-Lösung und bietet Durchsatz, Präzision und Genauigkeit, die konkurrierenden Lösungen weit überlegen ist. Das System verfügt über eine integrierte zweiachsige (XY) Unterfeld-Aligner-Einheit, eine Unterfeld-Aberration-Korrektur-Maschine und einen variablen Spot-Scanner für die Strahlabgabe. Das Unterfeld-Aligner-Werkzeug ermöglicht die genaue Ausrichtung des gewünschten Musters auf dem Wafer unabhängig von der Korngröße oder anderen Unregelmäßigkeiten. Dieses Asset toppt bei +/-200nm absolute Stepper Micro-Nudge Genauigkeit. Nach dem Durchgehen durch das Teilfeld Aligner Modell geht die Oblate durch die Teilfeldabweichungskorrekturenausrüstung, um für während der Oblate eingeführte Abweichungen in einer Prozession gehende und schreibende Stadien automatisch zu korrigieren. Dieses System ist auch in der Lage, einen Großteil der durch das Wafermaterial induzierten lithographischen Verzerrung zu kompensieren. Schließlich durchläuft der Wafer den Variable Spot Scanner, der einen fortschrittlichen elektrischen Fokus-Parameter-Optimierungsalgorithmus verwendet, um eine beispiellose Strahlabgabegenauigkeit für alle Arten von Wafern zu bieten. Dieses Gerät verfügt auch über eine Dual-Beam Jetting-Technologie, um eine optimale Belichtungszeit und Intensitätsleistung zu erreichen. Darüber hinaus ist diese Maschine in der Lage, 5500 Expositionen pro Stunde durchzuführen, während sie während des Betriebs sehr energieeffizient und leise bleibt. Zu allem Überfluss ist der PAS 5500/750 modular aufgebaut, so dass er mit den neuesten Komponenten und Features an jeden Produktionsbedarf angepasst werden kann. Darüber hinaus ist das Tool mit den gängigsten Softwareplattformen kompatibel und hochgradig konfigurierbar, sodass es sowohl für High-End-Produktionseinstellungen als auch für kostengünstigere Labore geeignet ist. Insgesamt ist ASML PAS 5500/750 eine All-in-One-Wafer-Schrittlösung, die sehr präzise Muster auf allen Arten von Materialoberflächen herstellen kann. Seine leistungsstarken Komponenten und Funktionen machen es zu einem der fortschrittlichsten verfügbaren Simulations-Lithographie-Tools mit unübertroffenem Durchsatz, Präzision, Genauigkeit und Energieeffizienz.
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