Gebraucht ASML PAS 5500 / 750 #9194126 zu verkaufen

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Hersteller
ASML
Modell
PAS 5500 / 750
ID: 9194126
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
DUV Scanner, 8" 248 nm SCR Rack: Current amplifier CPU board TCS3x mater TC3X Current amplifier (6) Boards / +5 V PSU /+24 V PSU AAR Rack: Power supply boards CPU Optical & analog demodulators boards CSU Rack RRR Rack WHR Rack LPR Rack WPR Rack: PSDC 48 V MSR Rack: Power supplies 5 V & 7 V/LS AL Hinds controllers RMR Rack: Velocity drive digital Sensor board Z Sensor analog & digital boards IL Rack: Illumination interface board PID 2,4,5 Boards Power amplifier board Level master board PTI Board ARMS Rack: Library card 1 Remote reset CPU Wafer handling module: Gripper unit Pre-alignment unit Discharge unit Input pedestal Dipod unit Switch clamp valve Reticle handling module: (3) Libraries Upper & lower robot Illumination module: Doe exchanger ACL Board BMU Beam stearing LSI Board AIR Mount module: (3) Servo valves Tc3x block Geophones Pre amp boards on AM WS Module: (2) Air bearings Short-long stroke decoupling block Air bearing controllers HP Receivers Flax cable fiber optics Alignment module: TTL Laser OA Red & green laser Power supply red & green laser OA CCD CAM Temperature conditioning module: C&T Unit & controller Exhaust fan ACC Fan & controller CYMER Laser 61433 Laser 1A8B Tool model: ELS-6600 LNM WCM MCS Board TCS Board Exhaust vacuum sensor Missing parts: Computer system: Sun station assembled ultra 10 CRT Monitor Mouse trackball 2000 vintage.
ASML PAS 5500/750 ist ein fortschrittliches Simulationslithographiewerkzeug, das von Halbleiterherstellern zur Herstellung komplexer Muster auf der Oberfläche von Siliziumwafern und anderen Materialien verwendet wird. Diese Ausrüstung ist eine komplette Halbleiter-Wafer-Stepper-Lösung und bietet Durchsatz, Präzision und Genauigkeit, die konkurrierenden Lösungen weit überlegen ist. Das System verfügt über eine integrierte zweiachsige (XY) Unterfeld-Aligner-Einheit, eine Unterfeld-Aberration-Korrektur-Maschine und einen variablen Spot-Scanner für die Strahlabgabe. Das Unterfeld-Aligner-Werkzeug ermöglicht die genaue Ausrichtung des gewünschten Musters auf dem Wafer unabhängig von der Korngröße oder anderen Unregelmäßigkeiten. Dieses Asset toppt bei +/-200nm absolute Stepper Micro-Nudge Genauigkeit. Nach dem Durchgehen durch das Teilfeld Aligner Modell geht die Oblate durch die Teilfeldabweichungskorrekturenausrüstung, um für während der Oblate eingeführte Abweichungen in einer Prozession gehende und schreibende Stadien automatisch zu korrigieren. Dieses System ist auch in der Lage, einen Großteil der durch das Wafermaterial induzierten lithographischen Verzerrung zu kompensieren. Schließlich durchläuft der Wafer den Variable Spot Scanner, der einen fortschrittlichen elektrischen Fokus-Parameter-Optimierungsalgorithmus verwendet, um eine beispiellose Strahlabgabegenauigkeit für alle Arten von Wafern zu bieten. Dieses Gerät verfügt auch über eine Dual-Beam Jetting-Technologie, um eine optimale Belichtungszeit und Intensitätsleistung zu erreichen. Darüber hinaus ist diese Maschine in der Lage, 5500 Expositionen pro Stunde durchzuführen, während sie während des Betriebs sehr energieeffizient und leise bleibt. Zu allem Überfluss ist der PAS 5500/750 modular aufgebaut, so dass er mit den neuesten Komponenten und Features an jeden Produktionsbedarf angepasst werden kann. Darüber hinaus ist das Tool mit den gängigsten Softwareplattformen kompatibel und hochgradig konfigurierbar, sodass es sowohl für High-End-Produktionseinstellungen als auch für kostengünstigere Labore geeignet ist. Insgesamt ist ASML PAS 5500/750 eine All-in-One-Wafer-Schrittlösung, die sehr präzise Muster auf allen Arten von Materialoberflächen herstellen kann. Seine leistungsstarken Komponenten und Funktionen machen es zu einem der fortschrittlichsten verfügbaren Simulations-Lithographie-Tools mit unübertroffenem Durchsatz, Präzision, Genauigkeit und Energieeffizienz.
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