Gebraucht ASML XT 760F #9237243 zu verkaufen

ASML XT 760F
Hersteller
ASML
Modell
XT 760F
ID: 9237243
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
DUV Scanner, 12" Locking kit TAMIS (EMTA): Z7 Offset: ±4.0 nm (-5.96) Z8 Offset: ±4.0 nm (-1.11) Z7 Tilt in X: ±2.0 nm/cm (-0.04) Z9 Offset: ±4.0 nm (0.48) SAMOS (EMCA): SAMOS: ≤3% (1.74) SLIT Uniformity (LUSU): - / NA / S.In / S.Out / Control spec / Down spec / Result Annular (M-Action) / 0.7 / 0.55 / 0.85 / 1.50% / 3.00% / 0.31 Conventional / 0.65 / 0 / 0.75 / 1.50% / 3.00% / 0.26 Conventional / 0.7 / 0 / 0.6 / 1.50% / 3.00% / 0.28 Model result parameter: Best focus: ±0.015 (0.002) Image height C1 (um): 0 ±0.015 (0.002) Image height C2 (um): 0 ±0.015 Image height different (um): 0 ±0.015 Image tilt ry C1 (urad): 0 ±0.5 (-0.279) Image tilt ry C2 (urad): 0 ±0.5 Image tiltry different (urad): 0 ±0.5 Intrafield: Focus range chuck 1 Before: <120 nm (91.6) Focus range chuck 2 Before: <120 nm Focus range chuck 1 After: <120 nm (89) Focus range chuck 2 After: <120 nm Focus range C1 different (nm): 0 +15 (2.6) Focus range C2 different (nm): 0 +15 Astigmatism range C1 different (nm): 0 ±5 (0.6) Astigmatism range C2 different (nm): 0 ±5 Result after correction: IPD Mean (nm): <120 (89) IPD STDEV (nm): <10 Astigmatism mean (nm): <70 (36) Astigmatism STDEV (nm): <10 Dose accuracy and repeatability performance (ODAR): Dose accuracy: <2.0 (max) (1.416) Dose repeatability: <0.5 (0.057) CARL ZEISS SMT Lens Charcoal filter External interface module Bottom module Reticle stage Covering panels frame parts Covering panels frame MCAB Covering panels RSRC Cabinet MCWC Cabinet MDC Cabinet LCWC Cabinet Exhaust cabinet Machine parts clean folder Side channel blower (6) Machine parts Double stage CYMER Laser not included.
ASML XT 760F ist ein Wafer-Schrittwerkzeug, das für Lithographieanwendungen zur Herstellung integrierter Schaltungen entwickelt wurde. Es bietet eine hohe Auflösung und Gleichmäßigkeit und ermöglicht eine präzise, wiederholbare Bildgebung im Vergleich zu anderen herkömmlichen optischen Wafer-Steppern. ASML XT:760F ist mit einem proprietären kinematischen Bewegungsgerät ausgestattet, das in der Lage ist, extrem genaue und reibungslose Bewegungen für die Positionierung der Linsen und Spiegel zu erzeugen. Dieses Bewegungssystem ist auf maximale Genauigkeit bei minimierten Driftwerten von Seitenstufen ausgelegt und kann mit hohen Frequenzen arbeiten, um einen stabilen und wiederholbaren Abbildungsprozess zu erreichen. Es ist auch mit einem zweiachsigen Pololu-Roboteraktor ausgestattet, der speziell für Präzisionsbewegungen in lithographischen Anwendungen konzipiert ist. XT 760 F verwendet einen hochleistungsfähigen digitalen galvanometrischen Scanner für die Bildgebung. Dieser Scanner wurde entwickelt, um einen stabilen Bildgebungsprozess zu gewährleisten und gleichzeitig hochpräzise Bewegungen des Scannerspiegels in den X-, Y- und Z-Achsen zu gewährleisten. Dieser Scanner ist auch mit einem Strahlformungsmodul ausgestattet, das eine hochauflösende Bildgebung ermöglicht. Die mitgelieferten Softwaremodule und Hardwarefunktionen ermöglichen eine einfache und genaue Kontrolle und Ausrichtung des Scanners. XT:760F ist mit einer hochauflösenden CCD-Kamera ausgestattet, die zur Erfassung eines Bildes des Wafers nach Abschluss des Lithographievorgangs ausgelegt ist, um die Oberflächenmerkmale der ICs zu messen. Die Kamera ist außerdem mit einem fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmus ausgestattet, der Rauschen reduziert und den Bildkontrast verbessert. Darüber hinaus ist die Kameraeinheit für die Aufnahme von Bildern mit geringem thermischen Rauschen ausgelegt, was eine stabile Bildumgebung ermöglicht. XT 760F ist ein hochautomatisierter Wafer-Stepper, der eine zuverlässige und wiederholbare Bildgebung ermöglicht. Es ist in der Lage, mit Auflösungen bis 25 nm, mit Belichtungszeiten von nur wenigen Sekunden. Die Maschine ist in der Lage, gleichmäßige Bildgleichmäßigkeit auf einem Wafer sowie zuverlässige Wiederholbarkeit über Wafer. Darüber hinaus ist es sehr effizient und ermöglicht die gleichzeitige Abbildung mehrerer Wafer. Dies ermöglicht maximalen Durchsatz bei gleichzeitig hoher Genauigkeit und Präzision.
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