Gebraucht CANON FPA 2500 i3 #293819904 zu verkaufen
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ID: 293819904
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1996
Stepper, 8"
Exposure Performance:
Normal illumination: 0.40 µm or better
SIA illumination: 0.35 µm or better
SIB illumination: 0.40 µm or better
PFI‑26, 1.025 µmt
CD Depth of focus:
Normal illumination: ≥ 1.0 µm (range)
SIA illumination: ≥ 1.2 µm (range)
SIB illumination: ≥ 1.4 µm (range)
0.40 µm L&S
Image surface width (Normal illumination): ≤ 50 µm
Distortion:
Normal illumination: within ±0.07 µm
SIA illumination: within ±0.08 µm
SIB illumination: within ±0.08 µm
Illuminator:
Illumination Intensity:
Normal illumination: ≥ 550 mW/cm²
SIA illumination: ≥ 330 mW/cm²
SIB illumination: ≥ 330 mW/cm²
Illumination Uniformity:
Normal illumination: Within ±1.2%
SIA illumination: Within ±1.5%
SIB illumination: Within ±1.5%
Dose Control Accuracy
≤ ±1.2%
Masking Accuracy
≤ ±100 µm
Alignment Accuracy:
Reticle Rotation Accuracy: ≤ ±0.02 µm
Reticle Rotation Repeatability: ≤ ±0.03 µm (range)
Alignment Accuracy:
HeNe TV AGA: ≤ ±0.07 µm (| m | + 3s)
Broad Band TV AGA: ≤ ±0.07 µm ( m | + 3s)
Auto Focus:
Repeatability: ≤ 0.12 µm (3s)
Die By Die Leveling:
Repeatability: ≤ 10 µm (3s)
Compensation Range: ≤ ±100 ppm
XY Stage Accuracy
Stepping Accuracy: ≤ 0.06 µm (3s)
Scaling: ≤ ±1.0 ppm
Orthogonality: ≤ ±1.0 ppm
Prealignment Accuracy:
Mechanical PA Accuracy: ≤ ±40 µm
Throughput:
L‑Type Auto Feeder
With Die‑by‑Die Leveling OFF:
6" (45 shots): 62 wafers/hour or more
8" (78 shots): 44 wafers/hour or more
With Die‑by‑Die Leveling ON:
6" (45 shots): 57 wafers/hour or more
8" (78 shots): 40 wafers/hour or more
R‑Type Auto Feeder
With Die‑by‑Die Leveling OFF
6" (45 shots): 61 wafers/hour or more
8" (78 shots): 44 wafers/hour or more
With Die‑by‑Die Leveling ON:
6" (45 shots): 56 wafers/hour or more
8" (78 shots): 40 wafers/hour or more
Reliability:
Reticle handling: 50 cycles
Wafer handling: 300 cycles
Compact chamber:
Temperature Control:
Booth: 21 °C
Stage: 23 °C
Cleanliness: within ±0.1 °C
1996 vintage.
CANON FPA 2500 i3 ist ein Wafer Stepper - eine Art von Wafer Herstellung und Inspektion Werkzeug in der Halbleiterindustrie verwendet. Es eignet sich für die Qualifizierung und Inspektion einer breiten Palette von Wafern mit einem Durchmesser von 300mm bis 200mm. Der i3 ist ein Dual-Field-Alignment-System mit zwei unterschiedlichen Betriebsbereichen. Die spezielle Ausrichtstufe ermöglicht eine präzise Ausrichtung von Wafern und Substraten, dank seiner hochpräzisen Motoren mit Submikron-Genauigkeit. Der Wafer wird dann in das Fokusebenen-Array gelegt, eine Reihe von optischen Elementen, die hochauflösende Bilder der Oberfläche des Wafers aufnehmen und diese dann zur einfachen Betrachtung auf einen LCD-Monitor projizieren. CANON FPA-2500I3 enthält eine Vielzahl von Funktionen, die die Effizienz und Zuverlässigkeit erhöhen sollen. Es verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Querbewegungssystem für schnelle On-the-Fly-Bewegungen des Wafers sowie ein vollständig geschlossenes Optikpaket zur Temperaturregelung und verbesserten Durchsatz. Es enthält auch einen proprietären Muster-Matching-Algorithmus zur Erkennung und Platzierung von Fehlern. Der i3 bietet erweiterte Wafer-Mapping-Funktionen, einschließlich physikalischer, elektrischer und optischer Mapping für den Einsatz in der effizienten Wafer-Qualifizierung und -Inspektion. Es ermöglicht hochauflösende Videoprüfungen von Partikeln wie Kratzern und Flecken, wodurch beschädigte Wafer genauer erkannt und zurückgewiesen werden können. Schließlich verfügt das System über eine große Speicherkapazität, die bis zu 1 TB internen Speicher unterstützt, um Bilder und Daten für Analysezwecke zu speichern und Berichte in PDF-, PSD- und CSV-Formaten zu erstellen. Zur Benutzerfreundlichkeit verfügt FPA-2500 I3 über eine benutzerfreundliche Oberfläche, die eine schnelle und einfache Navigation komplexer Bedienelemente ermöglicht. Darüber hinaus bietet es eine breite Palette von Scanparametern, einschließlich Scangeschwindigkeit, Bildtyp und Bildauflösung, sowie eine Vielzahl von Sensoren, um kritische Daten für Qualitätskontrollzwecke zu sammeln. Der i3 unterstützt auch Software-Updates über das Internet, so dass Benutzer mit den neuesten Fortschritten in der Wafer-Inspektionstechnologie auf dem Laufenden bleiben. Insgesamt ist FPA 2500 i3 ein hocheffizienter und zuverlässiger Wafer-Stepper für den Einsatz in der Halbleiterherstellung und -prüfung. Mit seinen hochpräzisen Motoren, dem leistungsstarken Optikpaket und den vielfältigen Software- und Hardwarefunktionen eignet sich der i3 bestens für die Herstellung und Qualifizierung hochwertiger Wafer auf möglichst effiziente Weise.
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