Gebraucht CANON FPA 6000 AS4 #293815444 zu verkaufen
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ID: 293815444
Deep Ultraviolet (DUV) Scanners
Argon‑Fluoride (ArF) laser
Damaged parts: cymer laser, chiller
WS counter mass water leak
Stage leak
Module: PH.
CANON FPA 6000 AS4 ist ein Top-of-the-Line-Wafer-Stepper, der eine hochpräzise Lithographie ermöglicht, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Die Maschine ist mit einem speziellen hochauflösenden 4-kW Laserscanner ausgestattet, um überlegene Genauigkeit und Gleichmäßigkeit zu bieten. Die Maschine zeigt eine Hochleistungsanordnungsausrüstung, die vielfache Entdecker verwendet, um Verzerrung der Scan-Linie zu entdecken und die Anordnung in den X und Y Äxten anzupassen. Die Dual-CCD-Kameras sorgen für eine präzise Overlay-Ausrichtung mit Subpixelgenauigkeit. Darüber hinaus bietet die Maschine eine überlegene Prozesssteuerung durch erweitertes Field-Matching und ein automatisiertes Focus-Tracking-System. Diese Systeme ermöglichen eine präzise lithographische Abbildung selbst kleinster Strukturen auf fragilen Wafern. Darüber hinaus sorgt die automatische Verschlusseinheit für einen gleichmäßigen Durchsatz und eine ungleichmäßige Belichtung aller Maskierungsstufen. Die Maschine ist auch mit einem langlebigen Scan-Encoder für hochpräzises Scannen und einer extra stabilen Wafer-Handhabungsmaschine mit patentierter Technologie ausgestattet. Diese Merkmale ermöglichen eine überlegene Manipulation und Ausrichtung auch der geringsten Muster auf der Waferoberfläche. Die fortschrittliche Software bietet darüber hinaus eine zusätzliche Prozesssteuerung und Feinabstimmung des bildgebenden Prozesses. Mit CANON AMF-FT (Auto Matching Functional Free Topology) bietet die Maschine zudem hervorragende Wafer-Bonding-Funktionen. Dieses einzigartige Merkmal bietet überlegene Verbindungsparameter mit einer Minimierung von Maskierungsverzerrungen und einer Garantie für eine hochparallelisierte Ausrichtung. FPA 6000 AS4 ist der heute beste Wafer-Stepper mit beispielloser Genauigkeit und Gleichmäßigkeit. Fortschrittliche Prozesskontrolle, überlegenes Scannen und überlegene Wafer-Bonding-Funktionen machen dies zur idealen Maschine für die erfolgreiche Produktion von High-End-Geräten.
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