Gebraucht GCA 6300B #9186800 zu verkaufen

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GCA 6300B
Verkauft
Hersteller
GCA
Modell
6300B
ID: 9186800
DSW Wafer stepper.
GCA 6300B ist ein von GCA entworfener Wafer-Stepper, ein Typ von Halbleiterlithographieanlagen, die bei der Herstellung von ICs zur Verarbeitung von Wafern mit integrierter Schaltung (ICs) verwendet werden. Es kann Muster auf Waferoberflächen mit einer oder zwei Strahlquellen abbilden. Die Maschine ist in der Lage, Wafer bis 200 mm Durchmesser zu stützen und kann bis zu sechzehn Wafer gleichzeitig bearbeiten. 6300B ist mit einem Germanium (Ge) Excimerlaser ausgestattet, der zwei 193nm Wellenlängenstrahlen erzeugt, die auf denselben Punkt fokussiert werden können. Es ist in der Lage, eine Auflösung von 0,50 Mikrometer zu erzeugen, die für eine Reihe von Lithographieanwendungen hochgenau ist. Der Laser kann auch entweder im Pulsmodulationsmodus für Einzelstrahlanwendungen oder im Doppelpulsmodus für Dualstrahlanwendungen konfiguriert werden. Der Stepper ist mit einem hochbelastungsausbalancierten Langachse/Kurzachse-Gantry-Subsystem ausgelegt, das eine genaue Ausrichtung des Wafers unter variablen Bedingungen ermöglicht. Der Stepper verwendet hochpräzise Luftlager zur Steuerung der Bewegungen der langen Achse, so dass er bei Schwingungen oder Temperaturschwankungen stabil bleibt. Darüber hinaus ist es mit einem fortgeschrittenen bildgebenden Tiefenkontrollsystem ausgestattet, das dafür sorgt, dass die Laserstrahlen perfekt parallel zur Oberfläche des Wafers bleiben. GCA 6300B bietet eine breite Palette von Belichtungsfeldgrößen im Bereich von 1mm x 1mm bis 480mm x 480mm, sodass großflächige Wafer und Mikromuster verarbeitet werden können. Es bietet auch eine einzigartige Funktion namens „Variable-Slope-Belichtungen“, die es dem Laser ermöglicht, die Belichtungslänge oder „Brennzeit“ an verschiedenen Stellen auf dem Wafer zu variieren, um hochkomplexe Designs zu verarbeiten. 6300B ist ein zuverlässiger und hochgenauer Wafer-Stepper, der Schneidfunktionen für die Bearbeitung kleiner und großer Bereiche des Wafers bietet. Seine fortschrittlichen Lithographie-Fähigkeiten, kombiniert mit seinem stabilen und langlebigen Design, machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für komplizierte Waferbearbeitungsprojekte.
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