Gebraucht GCA 6300B #9260038 zu verkaufen

GCA 6300B wafer stepper ist ein Frontend-Messtechnik-Tool, das bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Es ist ein automatisiertes Gerät, das verwendet wird, um die Eigenschaften von 2D/3D-Mikrogeräten und Dünnschichtstrukturen zu überprüfen und zu messen. Es ist in der Lage, genaue und wiederholbare Messungen der Oberflächenmerkmale wie Schritte, Topographie und Seitenverhältnisse bereitzustellen, und unterstützt auch eine Reihe von Mikrobearbeitungsanwendungen. 6300B Wafer-Stepper ist mit einem Performance Controller, einem digitalen Signalprozessor (DSP), einem Digital-Analog-Wandler (DAC) und einem Analog-Digital-Wandler (ADC) ausgestattet. Der Controller bietet eine Hochgeschwindigkeitsanalyse und kann zur Steuerung des Schrittes in Echtzeit verwendet werden. Der DSP wird verwendet, um Daten aus den Wafern zu messen, während DAC und ADC Signale für die Analyse konvertieren. GCA 6300B Wafer Stepper verfügt auch über eine hochauflösende bildgebende Ausrüstung, bestehend aus einem optischen Mikroskop, ahigh-Auflösung Kamera, und einem Laserscanner für 3D-Bildgebung. Das bildgebende System verfügt über ein Sichtfeld im Bereich von 30x bis 300x mit einer minimalen Funktionsgröße von 0,3 μ m. Der Stepper ist auch in der Lage, ultradünne Schichten von einigen zehn Nanometern dick bis mehrere hundert Nanometer dick zu messen. 6300B Wafer-Stepper verfügt über eine interne thermische Steuereinheit, die Temperaturstabilität über den gesamten Prozess ermöglicht und die höchste Wiederholbarkeit des Produkts gewährleistet. Der Stepper wird mit einem integrierten Waferlader geliefert, der das Be- und Entladen von Wafern bis 150 mm Durchmesser ermöglicht. Es hat auch eine integrierte Vakuumfuttermaschine und ist mit einem Wafer-Tracking-Tool ausgestattet, um jeden Wafer automatisch zu identifizieren. GCA 6300B Wafer Stepper bietet Unterstützung für verschiedene Prozesswerkzeuge und Techniken wie Ionenfräsen, reaktives Ionenätzen (RIE), Nassätzen, chemisch-mechanisches Polieren (CMP), dielektrische Abscheidung und Abscheidung und Abheben. Der Stepper bietet eine Produktionsumgebung mit hohem Durchsatz und läuft unter Windows, MAC OS oder Linux. Zusammenfassend ist 6300B Wafer-Stepper ideal für hochgenaue Oberflächen- und Dünnschichtanalysen und ist in der Lage, komplexe Anwendungen mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu handhaben. Es ist für die Serienfertigung konzipiert und bietet eine Reihe von Funktionen für einen optimierten Prozess.