Gebraucht GCA XLS 7800 #9382955 zu verkaufen

GCA XLS 7800 ist ein fortschrittlicher Waferstepper, der für eine breite Palette von Fertigungsprozessen entwickelt wurde. Das Gerät verfügt über eine hochmoderne optische Maschine und eine Hochleistungs-XY-Stufe, um schnelle, hochgenaue Schritt- und Wiederholvorgänge auf einer Vielzahl von Substraten zu ermöglichen. XLS 7800 verfügt über eine einfarbige Laserlichtquelle und 8-Zoll-Scans pro Sekunde mit Beschleunigungsmesser-Laserscanner für einen höheren Durchsatz und eine verbesserte Teil-zu-Teil-Überlagerungsgenauigkeit. Die Strahlfleckengröße ist einstellbar, um verschiedene Belichtungsanforderungen zu erfüllen, einschließlich harter Kontaktphotolithographie und Laserablation. Das System kann bis zu 24 Aufträge gleichzeitig verarbeiten und verfügt über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche für die Auftragseingabe und -verwaltung. GCA XLS 7800 verfügt auch über eine hochmotorisierte, automatisierte Belichtungsfähigkeit, um hochpräzise Ausrichtungen auch für die komplexesten Muster zu erzielen. Die hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit der Ausrichtung gewährleistet eine schnelle Verarbeitung und minimale Ausbreitungsfehler auf großen Substraten. Die automatisierte Belichtung ermöglicht auch schnelle Übergänge zwischen den Schritten und optimiert den Durchsatz weiter. XLS 7800 umfasst eine extrem niedrige Vibrationsplattform und einen globalen Unit Controller, um einen präzisen und wiederholbaren Durchsatz zu gewährleisten. Die Maschine sorgt für erstklassige lithografische Stabilität, und ihre Autofokus-Funktion und Effizienzsteigerungen erhöhen die Genauigkeit aller Operationen. Das Tool bietet auch integrierte Optionen für dielektrische Beschichtung und Waferschneiden, um seine automatisierten Fähigkeiten zu erweitern. Kurz gesagt, GCA XLS 7800 ist ein automatisierter Wafer-Stepper, der den Durchsatz und die Genauigkeit maximiert. Seine hochmoderne Optik, Hochleistungs-XY-Bühne, Laserscanning, automatisierte Belichtung und integrierte Optionen für dielektrische Beschichtung und Waferschneiden kombinieren, um schnelle, präzise und wiederholbare Ergebnisse auf großen Substraten zu gewährleisten.