Gebraucht NIKON NSR i11D #293615304 zu verkaufen

NIKON NSR i11D ist ein Präzisions-Wafer-Stepper für die anspruchsvollsten Lithographie-Anforderungen. Unter Verwendung modernster Bildgebungs- und Ausrichtungsgenauigkeitstechnologien ist das i11D eine ideale Lösung für Waferherstellung, fortschrittliche Verpackungen, MEMS, TSV und 3D-Druckanwendungen. Das Gerät ist mit der neuesten NIKON Lithographie-Ausrüstung ausgestattet. Es verfügt über ein patentiertes Einzelimpulsstrahl-Abtastsystem, um eine überlegene Bildgebungsleistung zu erzielen, was zu einer besseren Geräteausbeute führt. NIKON Pro- Lith™ Software bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche und leistungsstarke Automatisierungsfunktionen, die eine klare und konsistente Strukturierung über mehrere Wafer hinweg gewährleisten. Das i11D verfügt auch über eine erweiterte Bildverarbeitungs- und Ausrichtungseinheit. Es nutzt eine hochdynamische Bildverarbeitungsmaschine und ein patentiertes LGA-Verfahren (Local Grid Alignment), um eine nahtlose Ausrichtungsgenauigkeit von bis zu ± 2 Mikrometern zu gewährleisten. Diese Technologie ermöglicht es dem Werkzeug, die Sensoren zuverlässig zu positionieren und auszurichten und bietet höchste Bildgebungsgenauigkeit für fortschrittliche Verpackungs- und MEMS-Technologien. Das fortschrittliche Strukturierungs-Asset des i11D verfügt zudem über eine ultrapräzise Strahlsteuerung, um höchste Bildgebungsgenauigkeit zu gewährleisten. Es verfügt über die Fähigkeit, StrahlAktuelle, Fokus und Slice Einstellungen genau anzupassen, um die gewünschte Musterauflösung zu optimieren. Darüber hinaus verfügt es über ein flexibles Substratrotations- und Neigungskorrekturmodell, das ein hohes Maß an Gleichmäßigkeit und Genauigkeit über mehrere Wafer bietet. NSR i11D ist für anspruchsvolle Lithographieanwendungen konzipiert, die höchste Bildgebungs- und Ausrichtungsgenauigkeit erfordern. Mit seinen fortschrittlichen Bildgebungs- und Ausrichtungssystemen, der überlegenen Bildgebungsleistung und den erweiterten Steuerungsfunktionen ist es eine ideale Lösung für Waferherstellung, fortschrittliche Verpackungen, MEMS, TSV und 3D-Druckanwendungen.