Gebraucht NIKON NSR SF120 #9361374 zu verkaufen
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ID: 9361374
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2003
i-Line stepper, 12"
Main body
Loader chamber
Power supply box
Lamp house cooling unit
Exposing source: i-line
Wavelength: 365 nm
Surface illumination: 1000 mW / cm²
Reduction ratio: 1:4
Wafer alignment: FIA / LSA
LC Control: 25x33 mm
Step pitch: 25 nm x 33 mm, 76-Shots, 12"
Exposure amount: 90 mJ / cm²
Reticle buffer: 14 Sheets (Maximum)
(2) Reticle load ports
Throughput:
FIA-EGA: 100 Wafer / Hour
(2) LSA-EGA: 90 Wafer / Hour
Resolution: <280 nm
Alignment accuracy: <35 nm (M+3σ)
Projection lens NA: 0.50~0.62
Lighting NA with squeezing:
I-NA: 0.43 CONV
I-NA: 0.36 CONV
I-NA: 0.50 2/3Ann
(2) VRA Angle exposure range (Scan field):
26x33 mm
25x33 mm
Options:
PPD
Particle inspection device
2D Barcode
WL Front in-line
Relay FOUP unit
2003 vintage.
NIKON NSR SF120 ist ein vollautomatischer Wafer-Stepper, der speziell für anspruchsvolle Waferbearbeitungsanforderungen entwickelt wurde. Dieser Stepper bietet eine breite Palette von Funktionen, wie eine überlegene Muster Ausrichtung Ausrüstung, die genaue Overlay Genauigkeit über mehrere Wafer Ebenen gewährleistet. Das 5-Achsen-Bewegungssystem sorgt zudem für präzise Waferbewegungen mit einem Minimum an Vibration für mehr Stabilität. NIKON NSR-SF120 bietet auch eine hochpräzise Linseneinheit, die hervorragende Wafer-Oberflächentreue und verbesserte Leistung erzeugt. Fortschrittliche Software und Optik für eine Lichtfeld-Bildgebung garantieren auch ausgezeichnete Kantenerkennung und Schärfe. NSR SF 120 verfügt über ein großes 6-Zoll-Sichtfeld, das die meisten Waferformen und -größen aufnehmen kann. Die hochauflösende 10-Megapixel-Kamera bietet hervorragende Bildgebungsfunktionen für einen präzisen, wiederholbaren Wafer-Abscheidungsprozess über die gesamte Waferoberfläche. Eine automatische Wafer-Kalibriermaschine hilft, Benutzereingaben zu reduzieren, indem sie die optimalen Belichtungsparameter für jedes Produkt einstellt. Dies trägt dazu bei, dass alle Abscheideprozesse mit optimaler Präzision und ohne manuelle Steuerung durchgeführt werden. Dieser Stepper ist auch mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um die Waferbearbeitung zu verbessern, einschließlich Substratfehlausrichtungskompensation, Fehlermusteridentifikation und Wafer-Level-Overlay-Vorschau zur Verbesserung der Qualität und Wiederholbarkeit des Steppers. NSR SF120 bietet auch eine ideale Temperaturregelung, um die besten Bedingungen für die Waferbearbeitung zu erhalten. Es verwendet eine hochpräzise Druckkammer, die hilft, Temperaturdrift, Feuchtigkeit und Verschmutzungen auf der Waferoberfläche zu steuern. Luftstrahlstufenkühltechnik wird auch während Depo eingesetzt
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