Gebraucht NIKON NSR SF200 #9222705 zu verkaufen
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ID: 9222705
Wafergröße: 8"-12"
KrF Stepper, 8"-12"
Minicomputer system
Liquid crystal monitor
Operational panel
Stage controller
Alignment controller
Panel controller
Lens controller
Wafer loader controller
Reticle loader controller
S/G Conversion unit
Signal monitor unit
Stage power amplifier
Reduction projection optical system:
Reduction ratio: 1/4
N.A: 0.50 - 0.63 (Variable)
Lens distortion: ≦±20 nm (Including magnification error)
Exposure area: 26 mm x 33 mm
Exposure wavelength: KrF Excimer laser (248nm)
Wavelength stability: ±0.10 μm
Spectral bandwidth (FWHM): ≦0.8 μm
Illumination optical system:
Maximum exposure frequency: 2000 Hz
Illumination uniformity: ≦±1.0%
Integrated exposure accuracy: ±1.3%
Integrated exposure matching: ±1.2%
Dose setting range: 1mJ/cm2-1J/cm2 & 0
Coherency factor: 0.3-0.8 (Lens NA 0.63)
Auto reticle blind system:
Blind configuration: Focused type
Minimum blind setting range: 2.0 mm x 2.0 mm
Setting accuracy: +0.4 mm to +0.8 mm
Reticle interferometer system:
Configuration: Three axes (X, Y, θ)
Interferometer minimum reading unit: 1.2 nm
Reticle table:
Configuration: Three axes (X, Y, θ)
Stroke: ≧±1.1 mm for each axis
Angle of rotation: ±1°
Reticle holder: 6"
Position control: Closed-loop servo control
Reticle alignment system:
Reticle loading: Automatic from reticle loader
Alignment method: Bright-field off-axis under
Broadband illumination TV image processing
Observation system: Display on ITV monitor
Field image alignment (FIA) system:
Observation system: 79x / 490x
Functions:
Fine alignment
Search alignment
Visual observation during manual assist mode
Auto focus system:
Detection method: Broadband light detection (Multi point sensor)
Repeatability: ±100 nm
Vertical stroke: 0.6 mm
Focus offset input range: ±10 μm
Auto focus tracking range: ±0.3 mm
Auto focus spot: Maximum 9 points selected from total 29 points
Auto leveling system:
Detection method: Broadband light detection method (2 Dimension multi point sensor)
Target plane: Image plane of projection lens
Accuracy: ±1.5 sec (Relative to the target plane)
Repeatability: ±1.0 sec
Leveling offset input: ±10 sec
Amendable tilt: 2.6 minutes (Relative to wafer backside)
Wafer interferometer system:
Configuration: Five axes (X1, X2, X3, Y1, Y2)
Minimum reading unit: 0.6 nm Each axis
Laser wavelength correction: Automatic
Wafer X-Y stage:
Stroke: ≧300 mm in X and Y directions
Positioning control: Closed-loop servo control
Using laser interferometer
Stepping precision: 18 nm
Array orthogonality: ≦±0.1” (After correction by software)
Wafer table:
Wafer table rotation angle: ±1°
Wafer holder: 300 mm / 200 mm
Reticle loader:
Storage capacity: Standard 10
Reticle:
Size: 6 x 6
Thickness: 0.25"
Material: Quartz glass
Type: Low-reflective chromium mask (Single-layer chromium)
Options:
Test reticle
Extended wafer carrier table
On-line application
Laser step alignment (LSA)
Lithography information control system (LINCS)
Reticle bar-code reader
Extended reticle library
FU
PPD
R.E.T (Resolution enhancement technology)
Power change (Correspondence high sensitivity resist with ND filter).
NIKON NSR SF200 Wafer Stepper ist eine fortschrittliche Halbleiterlithographie-Ausrüstung, die eine enge Prozesskontrolle und Genauigkeit bieten kann, um qualitativ hochwertige Halbleiterprodukte herzustellen. NIKON NSR SF 200 ist für den Einsatz in Serienproduktionen konzipiert und bietet ein fortschrittliches Leistungsniveau, das die hohen Anforderungen mehrerer Projekte erfüllen kann. Das System wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Substraten zu behandeln, einschließlich Siliziumscheiben, Metallplatten und Quarzumhüllungen. NSR SF200 ist eine Mehrstrahleinheit, die bis zu sechzehn Belichtungen gleichzeitig verarbeiten kann. Mit einer integrierten Lasermaschine und einem maßgeschneiderten elektrostatischen Mikrospiegel-Array tragen solche hochparallelen Fähigkeiten zu seiner hervorragenden Leistung bei und reduzieren die Produktionszeiten erheblich. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über ein optisches Hochleistungsmodul, das eine präzise Ausrichtung der Wafer gewährleistet. Dies geschieht durch ein feines optisches Tracking-Element, das eine genaue Zuordnung des Substrats zum richtigen Strahl ermöglicht. Das Modell ist mit einer Reihe von Bildverarbeitungswerkzeugen ausgestattet, die Muster-, Verzerrungskorrektur- und Maskenqualifizierungsfunktionen unterstützen. Diese Werkzeuge ermöglichen es dem Gerät, kleine Muster zu verarbeiten, die eine höhere Auflösung aufweisen, einschließlich solcher, die für Schichten mit hohem Seitenverhältnis verwendet werden. Darüber hinaus bietet das System eine breite Palette fortschrittlicher Overlay-Optimierungstechniken für verbesserte Overlay-Genauigkeit und Gleichmäßigkeit bei jeder Wafergröße. Das Gerät ist mit einer Vielzahl von Automatisierungsfunktionen ausgestattet, die es ihnen ermöglichen, unbemannte Operationen auszuführen. Dazu gehören eine automatisierte Kalibriermaschine und ein Auftragsplanungstool. Die Software hilft auch Ingenieuren, ihre Wafer mit einer Reihe von optischen Inspektions- und Simulationssystemen zu analysieren. NSR SF 200 ist gut geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich MEMS, Optoelektronik und integrierte Schaltungsherstellung. Mit einer Vielzahl von Funktionen und Automatisierungsfunktionen trägt das Asset zu einer verbesserten Effizienz und Qualität in der Produktion bei. Es bietet eine enge Prozesskontrolle, die in der Lage ist, die hohen Anforderungen von Großprojekten zu erfüllen. Das Mehrstrahl-Modell und das maßgeschneiderte, elektrostatische Mikrospiegel-Array ermöglichen es den Ingenieuren, mehrere Wafer gleichzeitig in Großserienproduktion zu bearbeiten, was Zeit- und Kosteneinsparungen gewährleistet. Das beeindruckende Leistungsspektrum macht NIKON NSR SF200 zu einem leistungsstarken und effizienten Werkzeug für die Produktion von Hochleistungsgeräten.
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