Gebraucht ULTRATECH 1500 #9190984 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
ID: 9190984
Wafergröße: 3"-8"
Weinlese: 1994
Stepper, 3"-8"
Round wafers
Stage type: X, Y, & theta, air bearing, laser metered
Vibration control: Isolated granite table
Computer / Printer type: HEWLETT-PACKARD 362 Controller, graphics monitor / Enclosed impact printer, cleanroom paper, cart based
Wafer handling: Cassette-to-cassette autoloader, SEMI standard
Imaging & lens:
Feature size: 1.0 μm, Over full field
DOF (1 μm resist): 3.0 μm (± 1.5 μm), ± 10% CD control over full field area
simultaneously
Wafer leveling: Site-by-site / Global
Lens distortion: 160 nm, 100%, Maximum X / Y Vector
Reference lens matching: 180 nm, 100% Maximum X / Y Vector matched to reference lens
Max image area: 34.2 x 13.6 mm, 465.1 mm²
Largest square: 18.0 x 18.0 mm, 324.0 mm²
Longest rectangle: 39.0 x 11.4 mm, 444.6 mm²
Exposure spectrum: 390-450 nm Broadband, includes g- & H-lines
Illumination:
Exposure uniformity: ± 3.0%, Includes uniformity & repeatability
Wafer plane intensity: >= 1000 mW/cm²
Lamp type: 200 Watt, pulsed to 500 watts during exposure, Hg arc lamp
Alignment & alignment system:
Site-by-site alignment: ± 150 nm, 100%
Alignment target size (WAS): 180 μm cross
which requires 200 μm horizontal scribe, two required per field
Alignment spectrum (WAS): 500-650 nm Broadband
General specifications:
Wafer size / Steps per wafer / Throughput (WPH):
75 / 9 / 105
100 / 16 / 95
125 / 24 / 75
150 / 35 / 55
200 / 61 / 30
Wafer size in mm, >= 90% wafer coverage, exposure dose of 100 mJ/cm²
Reticle load & align time: <= 90 seconds, 3 x 5 x 0.090 inch reticle
Field change time: <= 10 seconds
Reticle:
Substrate type: 3 x 5 x 0.090 inch QUARTZ, 5 x 5 x 0.090 inch option
Chrome type: Anti reflective
Pellicle standoff: 1.5 mm, All fields in usable row protected
Fields per reticle row: 2-5 Affects max X field dimension
UV lamp: 200W (Hg)
Alignment accuracy: +/- 0.18μm
Substrates: 150mm and 100mm with adapted substrate holder
Laser need repair
1994 vintage.
ULTRATECH 1500 Wafer Stepper ist eine erstklassige Mikroelektronik-Fertigungsanlage von ULTRATECH. Es wurde entwickelt, um eine präzise lithographische Verarbeitung von Halbleiterscheiben durchzuführen und gleichzeitig überlegene Produktivität, Genauigkeit und Qualität zu bieten. 1500 Wafer Stepper ist in der Lage, Wafer bis zu 7 Zoll Durchmesser mit einer maximalen Auflösung von 1 Mikron zu verarbeiten. Das System verfügt über eine erweiterte Optikeinheit mit optischen Zoom- und Autofokusfunktionen, um das Substrat präzise auszurichten und abzubilden. Es enthält auch eine umfassende Suite von Mess- und Steuerungsfunktionen, einschließlich Sub-Pixel-Genauigkeit, Feld-Einheitlichkeit und volle Benutzerkontrolle von Mustergrößen und Formen. ULTRATECH 1500 Wafer Stepper verwendet eine hochpräzise Stepper-Tischplatte und kinematische Kupplungen zur präzisen Ausrichtung von Substraten und Schichten. Seine Software ist mit automatisierten Ausrichtungs-, Lithographie- und Datenverwaltungstools ausgestattet, die eine einfache Arbeitseinrichtung und -überwachung ermöglichen. Die Maschine verfügt zudem über einen ergonomisch gestalteten Arbeitsbereich für komfortablen und effizienten Betrieb. 1500 Wafer Stepper ist sehr zuverlässig und wirtschaftlich zu bedienen. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Substraten zu verarbeiten, von dünnen Schichten bis zu flexiblen Schaltungen. Es ist auch so konzipiert, dass es mit allen gängigen optischen Druckverfahren und -konzepten kompatibel ist. ULTRATECH 1500 Wafer Stepper ist eine robuste und zuverlässige Maschine, die höchste Standards in der Lithographie-Verarbeitung erfüllt. Seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es zu einem leistungsstarken Werkzeug für die Herstellung jeder Art von mikroelektronischen Gerät. Die hohe Qualität der Leistung und die geringen Betriebskosten machen es zu einer großen Wahl für hochwertige Produktionsprozesse.
Es liegen noch keine Bewertungen vor