Gebraucht ULTRATECH 1700 #9105781 zu verkaufen

ULTRATECH 1700 ist eine umfassende Wafer-Stepper-Ausrüstung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit feinen Auflösungen auf kleinsten Wafern. Es verfügt über außergewöhnliche Flexibilität und Genauigkeit und ist in der Lage, eine Vielzahl von Produkten zu produzieren. Das Hauptmerkmal von 1700 ist sein digitales Bildgebungssystem. Dieses Gerät verfügt über eine sehr präzise optische Ausrichtmaschine, die helfen kann, die Lithographie- und Abbildungswege exakt auszurichten. Das Advanced Imaging-Tool umfasst eine hochauflösende CCD-Kamera, fortschrittliche MINT-Systeme, fortschrittliche Steuerungssysteme und Software sowie automatisierte Messtechnik-Systeme. Es verfügt auch über eine eigene dedizierte Computer-Ressource, die verwendet wird, um die Modelldaten und Parameter für Bildaufgaben zu verwalten und zu steuern. Ein weiteres herausragendes Merkmal der ULTRATECH 1700 ist die lasergestützte Abscheidetechnologie. Das Gerät hat die Fähigkeit, Schichten von Materialien auf einem Wafer oder Substrat ohne die Anwendung von Wärme aufzutragen. Die Schicht wird in sehr dünnen, weniger als 1 Mikrometer dicken Schichten auf den Wafer aufgebracht. Durch die lasergestützte Abscheidung können sehr kleine und spezifische Stellen beschichtet werden. Das System weist noch einige weitere Merkmale auf, wie z.B. eine stickstoffgesteuerte Kammer mit kontrollierter Temperatur. Es verfügt außerdem über eine Parameterassistenzeinheit, mit der benutzerdefinierte Objektformen und -parameter festgelegt werden können. 1700 wurde mit Blick auf die Sicherheit entworfen. Alle Komponenten entsprechen den Sicherheitsstandards der Regulierungsorgane. Die Maschine verfügt über eine Reihe von Sensoren, die helfen, Risiken zu erkennen und zu bewerten. In das Werkzeug wurden umfangreiche Sicherheitsmechanismen eingebaut, um den Bediener vor Gefahrensituationen zu schützen. Abschließend ist ULTRATECH 1700 ein fortschrittliches und umfassendes Wafer Stepper Asset. Es verfügt über außergewöhnliche Flexibilität und Genauigkeit und ist in der Lage, eine Vielzahl von Produkten zu produzieren. Sein digitales Abbildungsmodell verfügt über eine hochpräzise optische Ausrichtungsausrüstung und seine lasergestützte Abscheidungstechnologie kann Schichten von Materialien an sehr dünnen und exakten Stellen auftragen. Darüber hinaus wurde es mit Blick auf die Sicherheit konzipiert und verfügt über mehrere Sensoren und umfangreiche Sicherheitsmechanismen.