Gebraucht ULTRATECH 900 #131416 zu verkaufen

ULTRATECH 900 ist eine umfassende, modulare, multifeldkritische Dimensionsmesstechnik, die als Wafer-Stepper für eine breite Palette von messtechnischen Anwendungen entwickelt wurde. Das System ist auf den Mainstream-Stepper-Markt ausgerichtet und bietet kritische Dimensionen (CD) von photodefinierten Merkmalen auf gemusterten Oberflächenschichten von Halbleitersubstraten. 900 ist sowohl für analytische als auch nicht-analytische Wafer-Stepper-Anwendungen geeignet. Es verfügt über eine einzigartige, hochauflösende Messbewegungseinheit, die feine Linienmerkmale schnell und genau messen kann. Sie weist eine dreiachsige Konfiguration auf, bestehend aus einer Präzisionsrotationsstufe, einer Flachwinkelbewegungsstufe und einer Probenplatzierungsstufe, die jeweils in zwei Achsen (x, y) antreibbar sind. Die Probenplatzierungsstufe ermöglicht einen horizontalen und vertikalen Weg über die Probenoberfläche und ermöglicht eine Ausrichtung des Testmusters zur optimalen Messung bei minimaler Verzerrung. Der Stepper wurde entwickelt, um strenge messtechnische Aufgaben mit hoher Wiederholbarkeit und Genauigkeit zu unterstützen. Es ist in der Lage, das Oberflächenprofil im Nanometermaßstab zu messen und kann selbst kleinste Merkmalsgrößen erkennen. Die schnellen Scan- und Abtastmodi machen die Maschine ideal für Anwendungen wie CD-Messung, berührungslose Bildgebung, Wafer-Mapping und Fehlerinspektion. ULTRATECH 900 ist auch mit einem fortschrittlichen optischen Werkzeug ausgestattet. Es verfügt über zwei hochauflösende Bildgebungssysteme und eine patentierte Beam Hairpin Technik, die die Messung von Eigenschaften mit hohem Seitenverhältnis auf demselben Substrat ermöglicht. Die hohe Empfindlichkeit des Asset ermöglicht die Erkennung von Fehlertypen mit sehr kleinen Funktionsgrößen. Zusätzliche Eigenschaften schließen eine Hochleistungsoblatenkarte ein, Eigenschaft planend, die eine Karte der Bedeckung/Musters der kompletten Oblate sowie eines Partikelnschaumodells schnell schaffen kann, um Defekte zu entdecken und zu identifizieren. 900 verwendet auch fortschrittliche Technologie für das Scannen, die Bildgebung und die Analyse von CD-Messungen. Die fortschrittliche Software des Geräts ermöglicht die Analyse mehrerer Schichten, die Erstellung von CD-Profilen zur Überlagerung/Stufenkorrektur, die parallele Verarbeitung für einen schnelleren Durchsatz und ein integriertes Datenmanagementsystem. Es verfügt auch über ein Registrierungsmodul, so dass beliebige Testmuster für die CD-Messung auf demselben Substrat verwendet werden können. Abschließend ist ULTRATECH 900 ein fortschrittlicher und umfassender Wafer-Stepper, der einen umfassenden Satz von Funktionen und Funktionen für die Messung kritischer Dimensionen (CD) bietet. Es ist sowohl für analytische als auch nicht-analytische Anwendungen geeignet und bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei Messungen. Das Gerät enthält auch fortschrittliche optische Systeme und Software für Präzisionsabtastung, Bildgebung und Messung.