Gebraucht ULTRATECH AP200 #9225121 zu verkaufen

ULTRATECH AP200 ist ein fortschrittlicher Wafer Stepper, entwickelt, um hochauflösende photolithographische Masken von flachen Substraten mit höchster Genauigkeit zu erstellen. Dieser Stepper ist für schwer zugängliche Kurven und scharfe Ausrichtungsmerkmale ausgelegt. Es eignet sich auch für dielektrische, lichtempfindliche und vergrabene Schichtmuster. Der Stepper ist in der Lage, 8 "- 300mm Wafer-Größen mit flexiblen Optionen in Design-Regel Dichte, Schichtanzahl, Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Feldgrößen. Es bietet 4-6 Mikron horizontale lineare Auflösung und 0,13 Mikron vertikale/z-Achse Auflösung für verschiedene Ausrichtungsoperationen. Der Stepper weist außerdem eine unübertroffene Feldüberlappung zur Aufrechterhaltung einer exakten Musterregistrierung auf. ULTRATECH AP 200 verfügt über ein hochenergetisches Fotodruckkopfsystem, das zur Pulsamplitudenmodulation (PAM) -Technologie fähig ist. Dieses Merkmal gibt die Fähigkeit, die Ausgabe des Druckkopfes genau zu modulieren, um das Intensitätsprofil bestimmter Bürstenmuster besser anzupassen und die Musterverzerrung zu verringern. Es ist auch mit einer Reihe von Belichtungsquellen wie KrF, ArF, HeCd und Breitband-UV entworfen. Zusätzlich zu hochauflösenden Bildgebungsfunktionen umfasst AP200 erweiterte Steuerungsfunktionen wie Feld-, Gitter- und isolierte Musterbelichtung sowie Nachbelichtungsbacken. Es ist auch eine vollständige Palette von Wafer-Level und Substrat-Level-Inspektion vorgesehen. Diese erweiterten Verarbeitungsfunktionen umfassen Automated Parameter und Recipe Manager (die Fähigkeit, parametrisierte Rezepte zu speichern, abzurufen und zu ändern) und automatisierte thermische Profilierung (die eine schnelle und zuverlässige Temperaturanpassung der Präzision ermöglicht). AP 200 ist ein führender Wafer-Stepper für die Herstellung großer photolithographischer Masken. Seine hochauflösende Bildgebung und seine Vielfachbelichtungsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für die Produktion von Flachbildschirmen, Interposern, Multi-Chip-Paketen und anderen fortschrittlichen Halbleiter-FAB-Anwendungen. Seine robusten Eigenschaften wie Belichtungsquellen, Inspektion auf Wafer- und Substratebene sowie automatisiertes Parameter- und Rezepturmanagement machen es zu einer zuverlässigen und kostengünstigen Lösung für anspruchsvolle Photolithographie-Prozesse.