Gebraucht ACCRETECH / TSK RVF600A #9410239 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK RVF600A ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für die Prüfung und Bewertung von Wafern mit hohem Durchsatz. Es ist in der Lage, elektrische Eigenschaften zu messen, Fehler und Oberflächenmessungen wie Rauheit und Ebenheit zu analysieren. Das System umfasst eine hochauflösende Abbildungseinheit, die Defekte bis zu 0,15 μ m erkennt, und eine breite Palette von Mustertypen wie kreisförmige, lineare und diagonale Muster. TSK RVF600A bietet eine Vielzahl von Test- und Messtechnik-Fähigkeiten, einschließlich Plasmaätzen, Photoresist Strippen und tiefe Graben Messtechnik. Es ist mit einer integrierten Bibliothek von Testrezepten und fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen ausgestattet, die eine schnelle Analyse von Wafern ermöglichen. Die Maschine kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm inspizieren und ist kompatibel mit mehreren Wafertypen wie Silizium, SOI, Silizium-on-Glass (SOG), Saphir und Saphir-on-Glass (SOG). Die eingebauten messtechnischen Funktionen von ACCRETECH RVF600A helfen Anwendern, die Oberfläche eines Wafers genau zu messen und zu analysieren. Diese KEs umfassen Oberflächenrauhigkeitsbewertungen, Ebenheitsbewertungen und Tiefenmessungen. Das Tool unterstützt auch eine Vielzahl von Musterprüfaufgaben wie Fokus/Defokus, Ausrichtung/Lokalisierung, Overlay-Korrektur und Fehlerbewertung. Darüber hinaus umfasst RVF600A einen hochentwickelten bildbasierten Inspektions- und Fehlererkennungsmodus. Diese Funktionen ermöglichen es dem Asset, mehrere Ansichten der Oberfläche eines Wafers gleichzeitig zu erfassen, zu vergleichen und zu analysieren, was eine umfassende Fehlererkennung und -analyse ermöglicht. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK RVF600A ein leistungsstarkes Waferinspektions- und Analysemodell, ausgestattet mit einer Reihe fortschrittlicher Test- und Messtechnikfunktionen. Es ist auf Geschwindigkeit, Genauigkeit und Präzision ausgerichtet und bietet Anwendern eine umfassende Lösung für die Waferinspektion und Charakterisierung.