Gebraucht ACCRETECH / TSK Surfcom 2000DX #293606726 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK Surfcom 2000DX ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die für präzise Messungen angrenzender Oberflächen sowie anderer Substrateigenschaften ausgelegt ist. Das System besteht aus zwei Komponenten: der Haupteinheit und einem automatisierten Drehtisch. Die Haupteinheit enthält eine CCD-Kamera und eine lineare Bühne, die sich über den Wafer bewegen kann, um seine Eigenschaften zu messen. Der Drehtisch kann verwendet werden, um den Winkel oder die Neigung des Wafers einzustellen, so dass die Oberflächentopologie in drei Dimensionen gemessen werden kann. TSK Surfcom 2000DX verwendet eine hochauflösende CCD-Kamera, die bis zu zwei Millionen Pixel aufnehmen kann. Durch die Kombination dieser Präzisionsoptik mit integrierten Software-Algorithmen ist das Gerät in der Lage, Merkmale mit einer Genauigkeit von bis zu 30 nm zu erkennen und zu messen. Dadurch können Eigenschaften wie Linienbreiten, Gräben, Stufenhöhe, Querflächenrauhigkeit und dielektrische Zwischenschichtfüllungen gemessen werden. Das Gerät verfügt auch über eine Bildverarbeitungsmaschine, die mehrere Bilder in Echtzeit verarbeiten kann. Dieses Tool kombiniert digitale Bildverarbeitungstechniken mit fortschrittlichen Mustererkennungsalgorithmen, um kritische Messungen aus den Waferbildern zu extrahieren. Die Software enthält auch eine leistungsstarke Visualisierungsanlage, die die erfassten Bilder und Messungen in 2D- und 3D-Formaten anzeigt. Das Modell ist auch in der Lage, Die-to-Film (DTF) Vergleich und Analyse durchzuführen. Dieses Verfahren ermöglicht einen genauen Vergleich der Substratoberflächenmerkmale mit topographischen Mustern, die in einer „Filmbibliothek“ gespeichert sind. Schließlich unterstützt das Gerät eine breite Palette von messtechnischen Funktionen, wie Belastungstests, Analyse integrierter Schaltungen, Messung der Schichtdicke und berührungsloses Wafer-Mapping. Insgesamt ist ACCRETECH Surfcom 2000DX ein leistungsfähiges Wafer-Prüf- und Messtechnik-System, das präzise Messungen an angrenzenden Oberflächen und anderen Substratmerkmalen ermöglicht. Seine Kombination aus Optik und Software-Algorithmen ermöglicht es ihm, Bilder mit einer Genauigkeit von bis zu 30 nm zu erfassen und zu analysieren, während seine Mustererkennungsalgorithmen und Visualisierungstools es Anwendern ermöglichen, die Daten schnell zu analysieren. Schließlich ist die Einheit in der Lage, einen DTF-Vergleich und eine Analyse durchzuführen, um die genaue Topographie des Wafers zu bestimmen.