Gebraucht ADE / KLA / TENCOR 603 #9397720 zu verkaufen

ADE / KLA / TENCOR 603
ID: 9397720
Thickness gauge.
ADE/KLA/TENCOR 603 ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die den Anforderungen der anspruchsvollsten Prozesskontrollanwendungen gerecht wird. Das System bietet Hochgeschwindigkeits- und Hochgenauigkeitsmessungen der Oberflächenanalyse von Geräten auf verschiedenen Ebenen im Produktionsprozess. Das Gerät ist in der Lage, Defekte bis zu 5 nm zu erkennen, wodurch eine hochpräzise Messtechnik und eine hervorragende Ertragsleistung gewährleistet sind. ADE 603 ist mit einem Schnellscaninkubator (FSI) und einer automatisierten Fehlerüberprüfungssoftware (ADR) ausgestattet, die präzise Messungen und eine höhere Genauigkeit als herkömmliche Waferinspektionssysteme bietet. Der FSI ermöglicht es der Maschine, Geräteflächenmerkmale schnell zu messen, was eine schnelle Datenerfassung und -analyse ermöglicht. Die ADR-Software sorgt für eine präzise Automatisierung der Fehlererkennung und trägt zu einer verbesserten Ertragsleistung und -ausbeuten bei. Das KLA 603-Tool wird von einer Vielzahl von Werkzeugoptionen unterstützt, darunter ein automatisiertes Messarchiv (AMA), ein multidimensionales Touchsonden-Asset und ein auf Laserinterferometrie basierendes Inspektionswerkzeug. Die AMA ist ein einzigartiges Merkmal des Modells und ermöglicht die automatische Archivierung von Abmessungen, Funktions- und Mustererkennungsberichten, die höchste Genauigkeit unterstützen. Die erweiterte Touch-Sonde-Ausrüstung, die bis zu 4-Achsen und 10 Punkte auf Geräteflächen messen kann, bietet präzise Messungen einzelner Strukturen sowie vollständige Profilmessungen. Schließlich ermöglicht das laserinterferometrische Inspektionswerkzeug die berührungslose Inspektion beider Oberflächen und Passivierungsschichten. 603 ist eine ideale Wahl für High-End-Prozesssteuerungsanwendungen, die exakte Messungen und eine umfassende Analyse der Gerätegröße und -form ermöglichen. Die leistungsstarke Kombination aus Hochgeschwindigkeitsmessungen, hochgenauen Oberflächenanalysen, benutzerfreundlichen Werkzeugoptionen und fortschrittlicher Architektur ermöglicht maximale Ausbeute und Kosteneffizienz.
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