Gebraucht ADE / KLA / TENCOR UltraScan 9600 #9105667 zu verkaufen

ADE/KLA/TENCOR UltraScan 9600 ist eine leistungsstarke und vielseitige geschlossene, zerstörungsfreie Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine detaillierte Oberflächenanalyse von Flachbildschirmen und Halbleiterscheiben ermöglicht. Das System verfügt über ein hochauflösendes optisches Mikroskop, zwei Laserstreumesser, eine kantenbeleuchtete Beleuchtungseinheit, eine berührungslose dreidimensionale Sonde und erweiterte Datenerfassungs-, Analyse- und Verarbeitungsfunktionen. ADE UltraScan 9600 verwendet fortschrittliche Optik- und Beleuchtungstechniken, um hervorragende Wafer-Oberflächenbilder wie Kantenisolierung, Merkmalserkennung und detaillierte Oberflächenmessungen bereitzustellen. Die Laser-Streumesser messen und zeigen sowohl Vorwärts- als auch Rückwärtsstreuinformationen an, die schnelle, zerstörungsfreie Messungen und Analyse der Oberflächentopographie, Ätztiefe und Linienbreite ermöglichen. Die kantenbeleuchtete Beleuchtungsmaschine, die den Fokus automatisch einstellt, sorgt für einen höheren Kontrast und eine verbesserte Oberflächenerkennung. Die berührungslose, dreidimensionale Sonde wird verwendet, um Waferdicke und Krümmung, Oberflächenrauhigkeit und andere topographische Parameter zu messen und anzuzeigen. Die Sonde sammelt auch Echtzeitinformationen, die bei der Bewertung der Prozessvariabilität helfen. KLA ULTRA SCAN 9600 ist hochautomatisiert und bietet schnelle und wiederholbare Wafertests und Messtechnik mit verbesserter Werkzeugauflösung und Datenerfassungsgeschwindigkeit. Es kann bis zu 2000 Datensätze pro Wafer speichern, was eine umfassende Oberflächenanalyse und Fehlerbehebung ermöglicht. Darüber hinaus ist das Asset mit einer Vielzahl von Datenspeicheroptionen kompatibel und kann mit anderen ADE-Systemen für nahtlose, durchgängige Wafertests und messtechnische Lösungen integriert werden. ADE ULTRA SCAN 9600 ist ein zuverlässiges und effizientes Wafertest- und Metrologiemodell für Flachbildschirme und Halbleiterscheiben, das eine detaillierte Oberflächenanalyse und schnelle Prozessoptimierung ermöglicht.