Gebraucht ADVANCED ENGINEERING AWC-650 #147891 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 147891
Wafergröße: 8"
Automatic wafer cleaner, 8"
Features:
Micro processor controlled operation:
Digitally controlled by on-board PLC controller
Cleaning process recipes stored and readily recalled from PLC memory
Substrate handling:
Accepts wafers up to 8" on dicing frames
Dicing frame positioned on system chuck using (2) location pins and spring-loaded hold-down mechanism
At end of process, wafer released from vacuum hold-down by puff of nitrogen
Standard atomizer cleaning head
High-pressure DI water nozzle (optional)
Built-in vacuum generator with auto-drain water trap
Dicing frame safety lock chuck
Built-in exhaust blower (optional)
System options:
Megasonic cleaning jet: uses megasonic-energized DI water
CO2 bubbler to prevent ESD on substrate
Custom chucks
Specifications:
DI water pressure (input): 5 to 7 bar
DI water capacity (maximum usage): 1.8L/min
DI water capacity (minimum): > 3 L/min
Nitrogen (maximum consumption): 70 NL/min
Air (CDA) (maximum pressure): 0.5 to 0.7 Mpa (5 to 7 kg/cm^2)
Air (CDA) (maximum consumption): 250 NL/min
Electrical: 115/230VAC, 50/60Hz
Power (maximum): 1.8kVA.
ADVANCED ENGINEERING AWC-650 ist eine vielseitige und leichte Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die vielseitige, genaue und wiederholbare elektrische Testergebnisse liefert. Es verfügt über die neuesten Wafer-Prüf- und Messtechnologien und gewährleistet eine effiziente und präzise Messung und Prüfung einer Vielzahl von Waferprodukten. Es kann für verschiedene Arten von Produktionstests, Forschung und Entwicklungsanwendungen verwendet werden. AWC-650 ermöglicht es Benutzern, eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen zu testen, einschließlich Transistoren, Dioden, Optokopplern und logischen ICs. Das System bietet mehrere Parameter-Testfunktionen, einschließlich Widerstandsmessung, Kapazitätsmessung, Spannungsanwendung und Spannungsregelung. Es bietet auch eine breite Palette von Prüfgenauigkeit für jeden Parameter, von 0,1% bis zu 0,001%. ADVANCED ENGINEERING AWC-650 verfügt über eine benutzerfreundliche Software-Oberfläche und ein intuitives Bedienfeld, das die Wafertests vereinfachen und die Rüstzeit reduzieren kann. Es verfügt über eine umfassende Speicherfähigkeit und Multi-Test-Parameter-Management-Einheit. Dies bietet Anwendern genügend Flexibilität und Kontrolle beim Einrichten und Ausführen von Tests. AWC-650 verfügt über eine hochgenaue Oberflächenmappingmaschine, die in der Lage ist, mikroskopische Bilder zu erfassen und automatisch optimale Messstellen mit Millimetergenauigkeit aufzubauen. Das Werkzeug verfügt über Mikroverdrängungstechnologie, die es Anwendern ermöglicht, den Widerstand auch auf extrem kleinen Mikroplatten zu messen. Es kann bis zu fünf volle Platten in einem Prozesszyklus messen und Messungen von bis zu fünf Proben gleichzeitig durchführen. ADVANCED ENGINEERING AWC-650 hat einen modularen Aufbau, der eine einfache Anpassung ermöglicht. Es kann mit verschiedenen modularen Zubehörteilen wie Sondenplatten, Kontaktblöcken, Automatisierungswerkzeugen, Testbaugruppen und Testköpfen sowie zusätzlicher Software ausgestattet werden, um schnellere und einfachere Wafertests zu ermöglichen. Es ist eine zuverlässige und flexible Test- und Messtechnik, die sich ideal für eine Reihe von Produktions- und Forschungsanwendungen eignet und wiederholbare und genaue Testergebnisse liefert.
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