Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS NANOSEM 3D #9138847 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS NANOSEM 3D ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Dieses System kombiniert die Vorteile der 3D-Bildgebung mit dedizierten automatisierten Funktionen für die Probenhandhabung und die Erstellung kritischer Tiefenmessungen auf Wafern und anderen Substraten. AMAT NANOSEM 3D-Einheit ist in der Lage, Tiefen von 0,1 μ m bis zu mehreren Millimetern mit einer Auflösung bis zu 0,01 μ m zu messen. Es ist auch in der Lage, die Konturen und Rauheit der Oberfläche zu messen. Die Maschine besteht aus zwei Hauptkomponenten, dem 3D-Bildgebungsgerät und dem Handhabungswerkzeug. Das 3D-Bildgebungsgerät basiert auf der DIS-Technologie (Digital Imaging Standard) und ist in der Lage, große Bildfelder aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe räumliche Auflösung und Genauigkeit zu gewährleisten. Das Asset ist mit einem proprietären 3D-Bildgebungsalgorithmus ausgestattet, der eine großflächige 3D-Abbildung von Objekten mit unterschiedlicher Form, Größe und Oberflächenmorphologie ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die patentierte Objekterkennungstechnologie, gepaart mit einer Vielzahl von Kopfoptionen, das Modell über offene Hohlräume und variable Planarität zu messen. Das Handhabungsgerät ermöglicht eine automatische Probenbeladung und Positionierung sowie eine breite Palette von manuellen und automatisierten Bewegungen des Abbildungskopfes. Der automatisierte Probenbeladungsprozess ermöglicht eine schnelle und genaue Beladung und Positionierung von Wafern und anderen Substraten. Es unterstützt auch die automatisierte Vergleichsbildgebung in Situationen, in denen verschiedene Wafer schnell analysiert werden müssen. Darüber hinaus gibt das System dem Bediener die volle Kontrolle, so dass er die Verstärkungs- und Fokuseinstellungen interaktiv anpassen kann, um die Bildgebungsergebnisse zu verbessern. Die Messsoftware für APPLIED MATERIALS NANOSEM 3D ist einfach zu bedienen und ermöglicht eine intuitive Workflow-Steuerung und Datenanalyse. Es ist in der Lage, leistungsfähige 3D-Darstellung der Probe zu schaffen, ermöglicht eine schnelle Identifizierung und Überprüfung von Topographie-Funktionen. Darüber hinaus kann die Analyse der gesammelten Daten Informationen über die Oberflächenstruktur und andere wichtige Abmessungen wie Radius, Steigung und Breite liefern. Zusammenfassend ist NANOSEM 3D-Maschine ein fortschrittliches Wafer-Prüf- und Messtechnikwerkzeug, das die Vorteile der fortschrittlichen Bildgebungstechnologie nutzt, um Tiefen- und Oberflächenprofile mit hoher Auflösung und Genauigkeit zu messen. Es verfügt über ein automatisiertes Sample Handling-Asset mit intuitiver Software zur einfachen Workflow-Steuerung und Datenanalyse. Das Modell ist ideal für die Halbleiterindustrie und ermöglicht eine schnelle und genaue Abbildung von Wafern und anderen Substraten.