Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #293831591 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS VERASEM 3D-Oblatenprobe- und Metrologieausrüstung ist eine hohe Geschwindigkeit, hohes Präzisionssystem, das fortgeschrittene Algorithmen verwendet, um Substratmorphologie auf einer Vielfalt von Halbleiteroblaten zu messen. Das Gerät erkennt schnell Gefahren und Unregelmäßigkeiten auf der Waferoberfläche, einschließlich Partikel, Späne, Kratzer und ungleichmäßige Ablagerungen. Die Maschine umfasst eine Reihe von automatisierten Analysewerkzeugen und Bildverarbeitungsverfahren, um die Morphologie des Substrats schnell zu charakterisieren und zu analysieren. Die Hardware und Optik des VeraSEM-Tools sind darauf ausgelegt, schnell hochauflösende SEM-Bilder und zerstörungsfreie Testdaten von Waferstrukturen zu erfassen. Die automatisierten Analysefunktionen des Asset unterstützen automatisierte Fehleranalyse, Oberflächenrauhigkeitsmessung und mehrstufige Messtechnik. Es enthält auch ein laserbasiertes 3D-Messmodell zur Erzeugung von 3D-Kartenbildern, die zur weiteren Analyse exportiert werden können. Die algorithmusbasierten Algorithmen zur Fehlererkennung und Bildanalyse wurden entwickelt, um die Genauigkeit und Geschwindigkeit der Fehlererkennung und Kontaminationserkennung zu verbessern. Die Algorithmen verwenden Mustererkennung, Segmentierung und Formerkennung, um den Fehler genau zu charakterisieren. Das System kann programmiert werden, um eine Vielzahl von Analysen durchzuführen, von der Identifizierung der Partikelgröße und -ortung über die Charakterisierung von Chips und Kratzern bis hin zur Messung ungleichmäßiger Abscheidung. Neben der Fehlererkennung und -analyse ist AMAT VeraSEM 3D auch in der Lage, die morphologischen Eigenschaften des Wafersubstrats zu messen. Es enthält eine Reihe von Funktionen, um die Messung und Analyse der Oberflächen-, Grenzflächen- und Schütteigenschaften des Substrats zu ermöglichen. Es kann Oberflächentopographie, Oberflächenrauhigkeit, Oberflächenrauhigkeit einzelner KEs, Oberfläche, Dickenvariationen und andere morphologische KEs auf mehreren Detailebenen messen. ANGEWANDTE MATERIALIEN VeraSEM 3D ist ein hervorragendes Werkzeug, um die Oberflächenmorphologie von Substratscheiben schnell und präzise zu charakterisieren. Es kann schnell eine Vielzahl von Gefahren und Unregelmäßigkeiten auf der Waferoberfläche erkennen und mit seiner Kombination aus automatisierten Bildverarbeitungsalgorithmen und 3D-Mapping-Fähigkeiten eine detaillierte Analyse und Visualisierung der Substratstruktur ermöglichen.