Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9123516 zu verkaufen
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ID: 9123516
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Wafer shape: SNNF (Semi Notch No Flat)
Wafer cassette: 8" PP (Miraial)
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300 V - 2000 V
Prober current: Low 5pA / Medium 10pA / High 20pA
(3) Electromagnetic lenses
System with boosting voltage beam deflector module.
Objective lens:
Scan coil (2) stage electromagnetic deflection (X, Y)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100 um to 0.25 um)
Aspect ratio: >14 : 1
Tilt function: 5° (4 Directions)
Resolution: 3 nm (500 V)
Optical microscope systems:
Camera monochrome with CCD camera
Magnification: 16x / 220x (450 um / 6000 um)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
SECS / GEM Communication interface:
Automated image archiving function
Measurement function: Contact hole
Line edge analysis / CH Analysis / Slope
Measurement algorithm normal / Foot / Threshold
Wafer stage anorad X, Y and Z stage
Moving speed: 300 mm / sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing CCD bar, 8"
External power distribution unit
Fun filter unit
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D ist ein modernes Wafer-Prüf- und Messtechnikgerät. Es kombiniert fortschrittliche optische Mikroskopietechniken mit messtechnischen Fähigkeiten, um eine hochgenaue, zerstörungsfreie 3D-Charakterisierung und Analyse von Halbleiterscheiben zu ermöglichen. Diese leistungsstarke Kombination bietet Kunden eine genaue und wiederholbare Charakterisierung von Wafern innerhalb desselben Chips und über mehrere Chips hinweg. AMAT VeraSEM 3D wurde entwickelt, um nanoskalige Merkmale eines Halbleiterwafers mit hoher Präzision und Genauigkeit schnell zu messen und zu analysieren. Das System nutzt eine hochleistungsfähige, empfindliche CCD-Kamera mit einem kurzen Wellenlängenbereich, um Bilder der Oberfläche des Wafers zu erfassen. Dadurch kann der Anwender die mikroskopischen Merkmale genau analysieren und seine Positionen und Abmessungen überwachen. Die Bilder werden in einem spezialisierten Softwarepaket gespeichert und analysiert, das Overlays, CDs, Linienbreiten, Vias, Pits und andere Funktionen erkennen und messen kann. ANGEWANDTE MATERIALIEN VeraSEM 3D enthält auch eine integrierte Messtechnik-Einheit, um Waferoberflächenmerkmale wie Ebenheit, Rauheit und Form genau zu messen. Diese Maschine verwendet fortschrittliche Algorithmen und computergesteuertes Laserscannen, um eine Vielzahl von Funktionen zu messen, einschließlich Linienbreiten, Tonhöhen, Oberflächenschritten und Lücken von Halbleiterbauelementen. Das Tool unterstützt auch erweiterte Mustererkennungsalgorithmen, die Fehler auf der Oberfläche des Wafers auch in schwierigen Umgebungen lokalisieren und analysieren können. Auf diese Weise können Waferdefekte schnell mit hoher Genauigkeit erkannt und quantifiziert werden, was die Zuverlässigkeit und Qualität von Halbleiterbauelementen verbessert. Die Kombination aus leistungsstarker Mikroskopie und messtechnischen Fähigkeiten von VeraSEM 3D machen es zu einer idealen Lösung für die Herstellung und Überwachung von Wafern. Die Performance des Vermögenswertes ist vergleichbar mit Elektronenmikroskopen, aber es ist viel schneller und einfacher zu bedienen und macht es für Kunden in der Halbleiterindustrie sehr attraktiv.
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