Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9138846 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9138846
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Open cassette
Wafer shape: Semi notch no flat (SNNF)
Wafer cassette: PP Miraial, 8"
Objective lens:
Scan coil 2-stage electromagnetic deflection (X- and Y-Axes)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100um to 0.25um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Aspect ratio >14 : 1
Tilt function 5 degrees (4 Direction)
Resolution: 3nm (500V)
Optical microscope system:
Camera monochrome: CCD Camera
Magnification: 16x / 220 x (450 um / 6000 um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Wafer stage:
Wafer stage Anorad XY and Z Stage
Moving speed: 300 mm/sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer transfer:
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing by CCD BAR (8")
External power distribution unit
Fun filter unit
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY Emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300V to 2,000V
Electromagnetic lens 3 stage electromagnetic lens
System with boosting voltage beam deflector module
Probe current:
Low: 5 pA
Medium: 10 pA
High: 20 pA
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik. Dieses System ermöglicht eine Präzisionsanalyse einer Reihe von Waferproduktionsprozessen, einschließlich Abscheidung, Ätzen, Lithographie und Maskenverarbeitung. AMAT VeraSEM 3D bietet eine Reihe leistungsstarker Instrumente, darunter Elektronenmikroskopie und autonome optische Mikroskopie. ANGEWANDTE MATERIALIEN VeraSEM 3D ist eine leistungsstarke Einheit, die eine Vielzahl von Funktionen und Vorteilen bietet, um den Anforderungen sowohl der Produktions- als auch der Forschungs- und Entwicklungsumgebung gerecht zu werden. Das Hauptwerkzeug der Maschine ist das Elektronenmikroskop, mit dem der Benutzer die Merkmale eines Wafers genau messen und eine vollständige topographische Karte der Probe erstellen kann. Diese Karte kann verwendet werden, um Fehler, Unterbau und Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten zu erkennen. Das Mikroskop ermöglicht auch eine eingehende Analyse der inneren Struktur des Wafers, wobei Messungen von über 50 Oberflächenparametern zur Verfügung stehen. Weitere Merkmale des Elektronenmikroskops sind die automatisierte Partikelanalyse und erweiterte bildgebende Funktionen. Das in VeraSEM 3D verwendete Sekundärinstrument ist ein autonomes optisches Mikroskop, das eine Reihe optischer Technologien verwendet, um die Tiefe und die Größe der Oberflächenstruktur genau zu messen. Dieses Werkzeug ist sehr vielseitig einsetzbar und kann auf einer Reihe von Wafersubstraten eine Vielzahl von Merkmalsmaßen messen. Das Mikroskop ist auch in der Lage, die Verteilung verschiedener Arten von Verunreinigungen auf der Waferoberfläche zu messen. AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D Asset umfasst auch eine Reihe fortschrittlicher Datenerfassungs- und Analysetools. Diese Werkzeuge ermöglichen eine genaue Automatisierung der Prozesse der Wafertests und Messtechnik. Dieses Modell kann auch mit anderen Systemen oder Software verbunden werden, so dass Benutzer auf eine Fülle von Daten aus einer Vielzahl von Quellen zugreifen können. AMAT VeraSEM 3D ist eine branchenführende Ausrüstung, die es Anwendern ermöglicht, viele Aspekte der Waferproduktion genau zu testen und zu messen. Sein leistungsstarkes Leistungsspektrum und die leistungsstarken Instrumente stellen sicher, dass dieses System ein wertvolles Gut für jede Forschung und Entwicklung oder Produktionsumgebung ist.
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