Gebraucht BRUKER-AXS Dektak XT #9238090 zu verkaufen

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ID: 9238090
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2012
Profiler, 8" With PC Stylus options: Stylus radius: 50 nm - 25 pm High Aspect Ratio (HAR): 200 pm x 20 pm X/Y Manual leveling: Manual: 100 mm Motorized: 150 mm Sample R-Θ stage: Manual: Continuous 360° Motorized: Continuous 360° Computer system: 64-Bit multi-core parallel processor Operating system: Windows 9 / 7.0 Measurement technique: Stylus profilometer (contact measurement) Measurement capability: 2D Surface profile measurements Sample viewing: Digital magnification, 0.275 to 2.2 mm vertical FOV Stylus sensor: Low Inertia Sensor (LIS 3) Stylus force: 1-15 mg With LIS 3 sensor Vibration isolation Scan length range with scan stitching capability: 55 mm, 200 mm Data points per scan: 120,000 Sample thickness: 50 mm Step height repeatability: 4 A, 1σ, 51 pm (30 scans using a 12.5 pm stylus) Vertical range: 1 mm Vertical resolution: 1 A (6.55 pm range) Input power: 100-240 VAC, 50-60 Hz Humidity range: ≤80% Vibration table included Temperature range: Operating range: 20°C & 25°C (68°F-77°F) 2012 vintage.
BRUKER-AXS Dektak XT ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik, die speziell für den Einsatz in der Halbleiterherstellung und Messtechnik entwickelt wurde. Dieses System bietet automatisierte Messungen sowohl kritischer Dimensionen (CD) als auch von Oberflächentopographieparametern auf Wafern bis 200 mm sowohl für Silizium- als auch für Verbundhalbleitermaterialien. Das Gerät verwendet fortschrittliche Techniken wie Step Height Analysis für hochauflösende Topographiemessungen und Form Registration (FR) für sehr genaue Schritthöhen- und Geländemessungen. Darüber hinaus kann BRUKER-AXS DEKTAKXT eine Reihe von elektrischen Eigenschaften wie Widerstand, Kapazität und Oberflächensperrwiderstand messen. Dektak XT verwendet hochpräzise Messtechnik-Tools, um Sub-Angstrom-Genauigkeit bei der Bestimmung von nanoskaligen Funktionen auf Wafern bereitzustellen. Die effiziente Maschine umfasst einen computergesteuerten Z-Motion-Antrieb und eine präzise X-Motion-Führung zur genauen Messung kleiner Merkmale auf Wafern ohne Geschwindigkeitseinbußen. DEKTAKXT ist für die Messung von Mikrostrukturen und Nanostrukturen mit einem Arbeitsbereich von 10 μ m bis 50 μ m optimiert. Neben den präzisen Messungen für Wafer verfügt BRUKER-AXS Dektak XT über ein ergonomisches Design mit weitem, ungehindertem Zugang zum Bereich unter der Bühne für die ungleiche Abdeckung, die für die heutigen dünnen Wafer erforderlich ist. Eine Reihe von bildgebenden Fähigkeiten wird durch die konfokale Optik zur Verfügung gestellt, die Merkmale bis zu 40 μ m messen kann. Ein Scankopf ermöglicht die Konfiguration von Spotgrößen von 10 μ m bis 200 μ m. BRUKER-AXS DEKTAKXT ist ein hochpräzises, für die Halbleiterherstellung optimiertes, automatisiertes Messtechnikwerkzeug. Erweiterte Funktionen wie Schritthöhenanalyse und Formularregistrierung ermöglichen eine genaue Messung der nanoskaligen und mikroskaligen Funktionen auf Wafern. Seine effiziente Bewegungssteuerung ermöglicht eine Sub-Angstrom-Präzision bei maximaler Geschwindigkeit. Das ergonomische Design ermöglicht einen einfachen Zugang zum Bereich unter der Bühne, um schnelle und präzise Messungen effizient zu verwalten. Ein Sortiment an bildgebenden Funktionen und Spotgrößen ergänzt die Vielseitigkeit von Dektak XT und ermöglicht effiziente Messungen für die heutigen komplizierten Halbleiterbauelemente.
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