Gebraucht CANON IUC-M3S #9291909 zu verkaufen

CANON IUC-M3S ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die den Anwendern genaue und präzise Wafermessungen und Oberflächenbewertungen bietet. Das System ist aufgrund seiner Fähigkeit, Wafer von beiden Seiten zu analysieren und der Flexibilität der Einheit als integrierte Lösung ideal für die Halbleiterindustrie. CANON IUC M 3 S Wafer-Prüf- und Messtechnik-Maschine verfügt über ein robustes Hardware-Tool, bestehend aus einem Ultraschallmikroskop, Luftschlitten und Datenerfassung Asset. Das spezielle Ultraschallmikroskop liefert mit seiner CCD-Kamera wichtige Informationen zur Messung und Analyse von Waferoberflächen. Der luftführende Schlitten ermöglicht eine präzise und reibungslose Bewegung von Wafern unter dem Mikroskop sowie den Transport von Wafern zum und vom Modell. Die Datenerfassungseinrichtung ist für die Erfassung und Verarbeitung der aus dem Ultraschallmikroskop gewonnenen Messungen wie Tiefe, Breite, Höhe und Steigung der Waferoberflächen verantwortlich. Darüber hinaus verfügt IUC-M3S über ein umfassendes Softwaresystem, das Anwendern detaillierte Einblicke in die Wafereigenschaften bietet. Wichtige Funktionen wie Waferausrichtung, Fehlererkennung, Oberflächenklassifizierung und Fehlerkompensation werden durch die Software einfach gemacht. Darüber hinaus wurde die Software entwickelt, um den Datendurchsatz zu maximieren und mehrere Datenformate zu unterstützen. IUC M 3 S Wafer-Prüf- und Messtechnik-Einheit ist mit einem Fokus auf Genauigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit konzipiert. Die Maschine verfügt über eine hochauflösende Kamera, die Waferoberflächen innerhalb von 2,5nm überwachen kann. CANON IUC-M3S ist auch ein flexibles Werkzeug, mit Analysedaten in ASCII und CSV-Formaten für eine einfache Kompatibilität mit vielen verschiedenen Software-Suiten. Schließlich ist die Software von CANON IUC M 3 S in der Lage, Fertigungsfehler mit seinen fortschrittlichen Algorithmen zu kompensieren, die die Auswirkungen solcher Fehler minimieren. Zusammenfassend ist IUC-M3S eine umfassende Prüf- und Messtechnik für Wafer, die Präzision, Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Flexibilität berücksichtigt. Das Hardwaremodell besteht aus einem robusten Ultraschallmikroskop, luftführenden Schlitten- und Datenerfassungsgeräten, während das begleitende Softwaresystem zahlreiche Funktionen aufweist, die den Datendurchsatz maximieren und Einblicke in die Wafereigenschaften geben. Das Gerät ist in der Lage, Waferoberflächen innerhalb von 2,5nm zu messen und zu analysieren, und wurde entwickelt, um die Auswirkungen von Fertigungsfehlern durch seine Fehlerkompensationsalgorithmen zu minimieren.