Gebraucht CDE RESMAP 168 #9188716 zu verkaufen

CDE RESMAP 168
ID: 9188716
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2010
Four points probe, 8" 2010 vintage.
CDE RESMAP 168 ist eine fortschrittliche Wafertest- und Messtechnikausrüstung von CDE Technologies, die eine schnelle und genaue Wafertestung und Messtechnik ermöglicht. Das System verwertet eine einzigartige Kombination von aktiven und passiven Präzisionsbewegungskontrolle-Technologien, zusammen mit einem Gefolge der Abtastung und Bildaufbereitung von Technologien. Das Gerät hat eine Auflösung von bis zu 0,25 Mikrometer und ist in der Lage, eine ganze Reihe von Parametern, einschließlich Oberflächenunregelmäßigkeit, Profil und andere topographische Eigenschaften, und sogar kritische Merkmale wie Overlay und kritische Dimension (CD) Messungen genau zu messen. Die patentierte RESMAP-Funktion bringt die Kantenmesstechnologie und ermöglicht Scan- und Profilmessungen. Die RESMAP-Funktion kann die Form des Wafers sehr genau auf eine Breite von 0,0001 Mikrometern (1 Femtometer) messen. Diese proprietäre Technologie ermöglicht genauere und präzisere Messungen im Vergleich zu herkömmlichen Sichtfeldmethoden. Die Maschine umfasst auch eine erweiterte Bildverarbeitung mit fortschrittlichen Farbauswählern und automatisierte AC/DC-Potentialausgleichsmessung und -vergleich. Das bedeutet, dass RESMAP 168 schnell feststellen kann, ob ein Wafer frei von potentiellen Verschmutzungen ist, so dass er ideal und zuverlässig für die Messung und Überprüfung der Reinheit ist. Schließlich bietet CDE RESMAP 168 erweiterte und anpassbare Automatisierung und fehlerfreie Workflow-Automatisierung, um eine schnellere und genauere Erkennung zu ermöglichen und falsche Positives zu minimieren. Das bedeutet, dass das Werkzeug Wafer, die entweder aus dem Fertigungsboden entfernt wurden oder einen Produktionsfehler erfahren haben, genau erkennen und schnell zur Messung auf andere Wafer übergehen kann. Kurz gesagt, RESMAP 168 ist ein fortschrittliches Gerät für Wafertests und Messtechnik, das schnelle und präzise Wafermessungen ermöglicht, einschließlich Oberflächenunregelmäßigkeit, Profil, Overlay, CD-Messungen und anderen kritischen Merkmalen und Parametern. Mit einer umfangreichen Palette an Automatisierungsfunktionen, leistungsstarken Bildverarbeitungsfähigkeiten und zuverlässigen Messungen bis hin zum Mikrometer ist CDE RESMAP 168 eine äußerst zuverlässige und automatisierte Lösung für jede Wafertest- oder Metrologieaufgabe.
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