Gebraucht CDE RESMAP 178 #293832078 zu verkaufen

CDE RESMAP 178 ist ein Wafer-Prüf- und Messsystem, das entwickelt wurde, um hochgenaue Messungen einer Vielzahl von Strukturen auf einer Vielzahl von Prozessknotengrößen bereitzustellen. Dieses System ist mit mehreren optischen und röntgenbildgebenden Technologien ausgestattet, einschließlich virtueller Mikroskoplithographie (VML), Röntgenbeugung (XRD), Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), Atomkraftmikroskopie (AFM) und Rasterelektronenmikroskopie (Sem). Jede dieser Techniken ermöglicht eine genaue Analyse der Struktur eines Wafers oder Substrats, so dass Benutzer die Genauigkeit ihrer Designs bewerten oder Fehler oder Auffälligkeiten lokalisieren können. VML verwendet lichtbasierte Bildgebung, um ein dreidimensionales Bild des Wafers zu erstellen, das Änderungen in Höhe und Breite über die Oberfläche sowie sehr kleine Funktionen wie isolierte Linien oder Kanäle erkennen kann. Diese Technologie ist nützlich, um Muster zu bestätigen und die Dicke genauer als die Lichtmikroskopie zu überprüfen. XRD wird verwendet, um kristalline Struktur, Dicke und Zusammensetzung zu identifizieren. Über XRD können Anwender die Qualität der Materialien und ihre Reaktionsfähigkeit auf unterschiedliche Prozessbedingungen bewerten. TEM und SEM sind zwei elektronenbasierte bildgebende Technologien, die die Oberfläche eines Substrats in extrem hoher Auflösung untersuchen. TEM hilft, die Struktur und Morphologie eines Substrats zu identifizieren, während SEM es Benutzern ermöglicht, Bilder der Oberfläche bei sehr hohen Vergrößerungen zu erfassen. AFM bietet Messungen von Topographie und Oberflächeneigenschaften, wie Reibung, Haftung und Elastizität. Das All-in-One-CDE- RESMAP178-System kombiniert zahlreiche optische und röntgenbildgebende Technologien und wurde entwickelt, um messtechnische Lösungen mit hoher Genauigkeit anzubieten. Es ist ein wertvolles Werkzeug zur Charakterisierung der Struktur einer Vielzahl von Substraten und wird bei der Herstellung von Computerchips, Solarzellen und anderen Mikrotechnologien verwendet.